- 芯片
英特尔美国多地产能建设持续推进,亚利桑那Fab62晶圆厂预计2028年底投运
Intel(英特尔)当地时间昨日表示,其位于美国多地的产能建设项目正持续推进。在亚利桑那州 Ocotillo 园区,这里的第六座量产晶圆厂 Fab 62 已全面进入建设和设备安装工作阶段,该设施…
- 技术
移远通信持续提升先进封装能力,赋能高附加值模组制造
随着5G、卫星通信、端侧AI等技术持续发展,终端设备需要在有限空间内兼容多制式、多频段,并集成感知、定位、算力与无线传输等复合能力,推动物联网模组向小型化、高集成度、低功耗、高…
- 芯片
全球每台光刻机都靠它!蔡司已备好货:三星、SK海力士扩产不用等
蔡司韩国新任法人长近日在首尔接受采访,谈到三星电子、SK海力士在韩国推进的大规模晶圆厂投资时表示,公司已经完成相应准备。蔡司1846年成立于德国,做的是半导体、医疗、工业测量领域…
- 传感器
世界科技与发展论坛:汽车传感器从5个增至数百个,智能材料如何重塑世界
10月22日,在“智能材料创新发展论坛”上,国际材料研究学会副主席桑杰·马图尔笑着从汽车讲起:他的第一辆车只有5个传感器;前不久在北京,他已经坐上了装有上百个传感器的智能汽车。智…
- 新品
不止卖芯片!英伟达正式发布AI工厂运维平台Minerva
近日,英伟达正式推出AI运维平台Minerva,旨在通过整合基础设施与AI工作负载遥测数据,提前发现故障、提高GPU运行时间并提升AI工厂产出效率。该平台可每小时分析数十亿个数据点,识别异…
- 物联网
iPhoneDuo正式发售:苹果门店可直接办理eSIM!支持移动、联通、电信
iPhone Duo今天正式发售,作为首款折叠屏手机,热度十分恐怖,甚至有人提前两天在苹果店门口开始准备开怼。不过iPhone Duo有两大劝退点,除了价格高昂之外,另一个就是仅支持eSIM了。目…
- 芯片
CPU的第二春:Agentic AI把服务器芯片推向40%增速,x86铁幕松动
TrendForce预估2026年服务器CPU出货年增31%,2027年增速将超40%,x86主导格局可能生变。本文解析Agentic AI如何重构CPU需求、Arm阵营的份额跃迁路径,以及英特尔AM……
- 行业
AI服务器功耗攀升,功率半导体打开新增长空间
“现在AIDC(数据中心)下面的SST(固态变压器),就是我们正在发力的一个赛道。”爱仕特半导体品牌总监姚培俊在2026湾芯展现场告诉界面新闻记者,AIDC已经成为整个功率半导体行业的发…
- 百科
5分钟AI视频讲透芯片制造,引了13份技术文献
想搞懂芯片是怎么造出来的,过去得先找到懂行的人。现在这个门槛被一句话抹平了:让AI给你做一段5分钟的视频。Perplexity展示了一个案例——由计算机撰写并制作的5分钟短片,主题是“一…
- 技术
2045年的芯片长什么样?英特尔晶圆厂实录:芯片会长高,每一步新结构都要熬十年
10月23日,知名科技播客主持人Dwarkesh Patel发布最新一期特别节目。他在英特尔的晶圆厂和研究实验室走访两天,与五位技术负责人对话,话题从环绕栅极、背面供电、CFET,一直谈到英特尔…
- 快讯
高通V2X芯片组将支持日本760MHz标准,实现全球几乎所有主要区域覆盖
Qualcomm(高通)当地时间本月 20 日宣布,其 V2X(车联网)芯片组将在现有 5.9GHz 频段的基础上增加对日本 760MHz ARIB-T109 标准的支持,实现对全球几乎所有主要区域的覆盖。
- 快讯
Terafab获ASML等设备商加速供货,目标2028年量产!
当地时间10月20日,SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露,ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆……
- 快讯
TeleAI孵化伽马智能,中国电信下场做人形机器人“大脑”
日前,伽马智能(Gamma Robotics)在上海徐汇区注册成立,并入驻模速空间。这家公司是中国电信人工智能研究院(TeleAI)孵化的首个市场化创新企业,由中电信(上海)人工智能产业私募基金进行…
- 快讯
思特威全新推出12μm超大像素尺寸超大靶面高端智能安防应用CMOS图像传感器
近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213)正式推出12μm超大像素尺寸高端智能安防应用CMOS图像传感器新品——SC2150。该产品基于思特威先进的Sm……
- 快讯
从感知到行动,英飞凌多维半导体解决方案赋能机器人创新
当AI从数字世界走向物理世界,机器人如何更精准地感知环境、更灵巧地操控物体,并实现更高效可靠的运动控制?10 月16日至18日,ROSCon China 2026于上海美的全球创新园区举行。作为大会…
- 行业
端侧AI、国产EDA、卫星基带齐发力 四川三家网信科创企业交出新答卷
10月21日,第六届数字经济投融资机构川渝行开幕前,媒体行活动走访了阿加犀、英诺达、创智联恒三家往届路演企业。它们分别处在端侧AI、EDA工具、卫星互联网基带三个环节。本届川渝行将…
- 行业
机器人没有互联网的免费午餐:Mecka 用人类传感器制造训练数据
语言模型的训练靠的是互联网留下的万亿级免费语料,机器人没有这种运气。没有人在网上随手拍下过"手指施加多大力气才能拧开瓶盖"这种数据,也没有人记录过抓鸡蛋时该用多少牛顿的力量。…
- 行业
感知精度决定物联网高度 陕西12家企业组团亮相欧洲物联网科技博览会
近日,2026欧洲物联网科技博览会,在荷兰阿姆斯特丹RAI会展中心举办,一支中国展团引人关注——根据陕西省商务厅“陕耀全球”境外重点展会活动的安排,由陕西省服务贸易协会组织、陕西1…
- 快讯
苹果称其首款智能家居中枢HomeView的杀手锏是简洁体验与Siri AI
本月在接受科技媒体 The Verge 采访时,苹果家居产品营销副总裁凯安 · 德兰斯(Kaiann Drance)表示,公司首款智能家居中枢 HomeView 并非单纯堆叠功能,其“杀手锏”是极简体……
- 快讯
蔡司韩国新社长:已为三星、SK海力士大型晶圆厂做好准备
近日,蔡司韩国新任负责人亚内·泽胡森表示,面对三星电子、SK海力士在韩国及海外推进的大规模晶圆厂投资,蔡司已提前完成供应链和技术准备,将加强对先进制程及半导体计量需求的支持。…
- 快讯
面向物理AI和空间智能:捷扬微GT1500系列UWB芯片通过FiRa Core 4.0国际认证
近日,专注于超宽带(UWB)芯片研发的深圳捷扬微电子有限公司(简称“捷扬微”)获得国际权威认可:其旗下的GT1500系列UWB芯片通过了国际标准组织 FiRa® Consortium 的 FiRa C……
- 行业
美光认为4F²DRAM内存无可行扩展路径,1ε晶圆键合、ζÅHigh NA EUV
Micron(美光)当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会,对 DRAM、HBM 式堆叠内存、NAND 与 SSD 进行了展望,本篇聚焦于基础 DRAM 技术。美光认为在二十多年的技术探索后……
- 快讯
美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM
Micron(美光)当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会,对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 进行了展望,本篇聚焦于堆叠集成的泛 HBM 内存产品。美光预计在标准 HBM5 面……
- 快讯
Wolfspeed与晶能签署合作备忘录,共同推进碳化硅功率解决方案
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)与中国领先的功率半导体企业晶能微电子(Geener Microelectronics,以下简称晶能)近日在中……
- 行业
MEMS开关在电子行业应用方兴未艾
MEMS开关在AI驱动光网络、数据中心以及其他领域愈发受到青睐,被视作半导体开关的可靠替代方案。微机电系统融合微型电子与机械两套系统,是可运动电子元器件的微型集成技术。传感器、执…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…