博世2024传感器新品解读：智能互联平台SCS与两大创新传感器系列引领行业

近日，Bosch Sensortec在深圳的Sensor媒体发布会上，展示了其最新的智能传感器解决方案平台SCS，以及两大创新传感器系列：智能传感器BHI360、380和世界上最小的三轴加速度传感器BMA530 & BMA580。

每秒生产9.5个传感器，霍尼韦尔南京工厂本土化率超70%

“通过业务重组，公司的业务更加契合市场发展趋势了。”4月25日，霍尼韦尔智能工业科技集团副总裁兼中国总经理柴小舟在媒体日活动上向界面新闻表示。2024年1月1日，霍尼韦尔的业务组合调整正式生效，更新后的组织架…

手机芯片市场第一的联发科，用顶级AI飙车技

4 月 26 日，联发科带来了天玑汽车平台 3 颗座舱芯片的首发亮相——3nm 制程的 CT-X1、4nm 制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。毫无疑问，这代表了当下全球范围内「最先进的座舱芯片」。在智能手机领域，联发科是全球手机芯片市…

中美科技巨头都在布局，国产“第三颗主力芯片”水平如何？

4 月 28 日，中国移动在其算力网络大会上发布了一款名为 " 大云磐石 " 的 DPU（Data Processing Unit）芯片。据称该芯片实现了关键技术自主可控，带宽达到 400Gbps。相比常见的 CPU 和 GPU，DPU 芯片的知名度并不算…

联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布

芯物联4 月 29 日消息，MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行，联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料，vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，具体发布时间未知。…

华强北芯片人，寻找下一个“暴富的风口”

前两年做芯片分销，一个月能诞生几个百万富翁。没有夸张，当年在华强北卖芯片就这么暴利。直到2022年芯片贸易市场都仍有余热，芯片贸易公司的老销售王强回忆道“那几年很疯狂的，我记得当时有一款TI的芯片……

华为麒麟PC芯片曝光，有望摆脱Intel限制

据爆料，华为正在开发麒麟PC芯片，这被视为其进军PC市场的举措。该芯片旨在成为苹果M系列处理器的竞争对手，以争夺基于ARM架构的市场份额。采用泰山V130架构批量生产的芯片，其多核性能预计将接近M3。

联发科新款「全大核」芯片曝光：性能炸裂，苹果会跟进吗？

作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全…

古尔曼爆料苹果“狠活”来了！M4芯片或将亮相新款iPad Pro

昨日，知名苹果爆料人马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，有消息称苹果可能会在下周发布M4芯片，并把搭载该芯片的新款iPad Pro定位为首款“真正由人工智能（AI）驱动的设备”。

钱大伟：让5000万枚芯片准确入卡

开栏语：劳动创造幸福，实干成就伟业。为大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，“五一”国际劳动节来临之际，武汉市总工会联合长江日报开设“致敬劳动者”专栏，致敬平凡坚守，讴歌劳动创造，让辛勤劳动、诚实劳动…

一批高精尖成果上新！十余AI与芯片项目首发首秀

12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划亮相、一批人工智能应用场景发布……4月26日，2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开…

突发！苏州芯片巨头要退出中国大陆

中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布，以约人48.85亿元民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出…