日本软银集团强攻AI，不仅要发展AI机器人等应用，旗下英国矽智财（IP）大厂安谋（Arm）也将进军开发AI芯片，力拚2025年春季推出芯片原型、同年秋季量产。
软银集团AI事业斗志高昂，一般预料，安谋AI芯片将由台积电（2330）操刀，为台积电先进制程接单增添动能。AI机器人方面，软银先前已与鸿海（2317）集团在人型机器人Pepper有合作经验，加上鸿海集团旗下桦汉（6414）在AI相关领域也有充沛能量，业界高度关注后续软银与台湾相关伙伴在AI机器人的布局。
尤其桦汉今年已擘划AI大战略，将于日本、新加坡、台湾及欧洲设立AI研发中心，要结合当地盟友，抢攻智能城市、智能制造及ESG三大领域商机，引发关注。
日经新闻报导，安谋公司将成立AI芯片部门，目标为明年春季前打造出芯片原型，并在明年秋季由代工厂启动量产，软银也已和台积电等制造商磋商，希望能取得产能，在安谋的AI芯片量产系统建立后，AI芯片业务可能从安谋分拆出去，置于软银之下。
安谋将支付可能高达数千亿日圆的初期开发成本，持有安谋九成股份的软银也将出资。
这项AI芯片计划，是软银执行长孙正义企图以10兆日圆（640亿美元）推动集团转型为AI巨擘的一环，希望将业务扩及数据中心、机器人技术和发电，而能处理大量数据的AI芯片，是计划核心。
孙正义已造访美国和台湾的芯片重镇，并与预料将与软银行合作的各家企业主管会面。
软银计划最快2026年在美国、欧洲、亚洲和中东地区，兴建使用自家芯片的数据中心，同时规划建置风力和太阳能发电场，并放眼新一代的核融合技术，以供电给数据中心。
软银也持续以自有资金、以及来自主权财富基金等投资人的资金推动并购，总投资额上看10兆日圆。
