软银集团旗下芯片设计公司Arm据悉计划开发人工智能芯片,并争取在2025年推出首批产品。Arm将成立一个人工智能芯片部门,目标是在2025年春季之前制造出原型产品,大规模生产将由合同制造商负责,预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,软银也将出资。报道称,一旦大规模生产系统建立起来,Arm的AI芯片业务可能会被剥离并归入软银旗下。据悉,软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能。(日经新闻)
Arm据悉将开发AI芯片,计划在2025年秋季开始量产
软银集团旗下芯片设计公司Arm据悉计划开发人工智能芯片,并争取在2025年推出首批产品。Arm将成立一个人工智能芯片部门,目标是在2025年春季之前制造出原型产品,大规模生产将由合同制造商负责,预计将于2025年秋季开始。
THE END
免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!
相关阅读
-
中美芯片战,2032年打成什么样了
时隔3年,美国半导体行业协会(SIA)又发布了一份全球半导体供应链报告,狠狠地表扬了一番拜登签署的《芯片法案》,让美国未来10年在先进半导体方面“遥遥领先”。报告承认中国在先进逻辑芯片上取得零的突破,又担心中国成熟制程产能扩张…
3分钟前 -
韩国誓要拼芯片!财政部长预告超70亿美元的半导体支持计划
韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。周日(5月12日)韩国副总理、财政部长表示,韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元(约合73亿美元)的芯片投资和研究支持计划。
4分钟前 -
软银计划于2025年推出自家AI芯片,投资640亿美元
软银计划于2025年推出自家 AI 芯片,并投资640亿美元(10亿日元)用于 AI 芯片、机器人、数据中心和其他领域。据日本经济新闻报道,软银旗下子公司 Arm,以其在智能手机芯片设计领域闻名,将建立自己的 AI 芯片部门。
8分钟前
栏目精选
- 快讯
滴滴回应“乘客收到天价订单”:是当时司机误输入2遍导致
针对“天价订单”一事,昨晚(5月12日)滴滴发文致歉,“初步判断是当时司机误输入2遍导致。客服已再次联系乘客,并已修改订单金额。”5月11日,用户反馈“一觉醒来突然收到滴滴天价订单”,平台客服未能及时处理好相关问题,我们对此非…
2分钟前 - 快讯
中美芯片战,2032年打成什么样了
时隔3年,美国半导体行业协会(SIA)又发布了一份全球半导体供应链报告,狠狠地表扬了一番拜登签署的《芯片法案》,让美国未来10年在先进半导体方面“遥遥领先”。报告承认中国在先进逻辑芯片上取得零的突破,又担心中国成熟制程产能扩张…
3分钟前
- 精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
- 精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
- 华盛昌亮相2024深圳国际传感器与应用技术展览会
- 清雷科技亮相深圳国际传感器与应用技术展览会
- 必易微王轶:3-5年中国芯片企业就会向高端市场发起冲击
- 国网瑞安市供电公司:首次开展电压互感器解体 以训促学
- 三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(G…
- 三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
- OmniVision 豪威推出多款全局快门相机传感器,适用于机器视觉领域
- 内置高通8295芯片+900V碳化硅平台!蔚来乐道L60部分信息曝光
- 搭载高精度传感器还能以假乱真,智能软体仿生鱼“文鳐”问世
- 紧凑型距离传感器测量范围可达60米