为车企降本,芯片公司八仙过海

降本增效,将成为未来几年的主旋律。价格战越演越烈,过去一年,智能化领域降本的方法论和战略落地,成了汽车制造商重点研究的“热话题”。大家都在思考,如何用技术创新和管理模式创新,来实现大规模的降本增效。

降本增效,将成为未来几年的主旋律。

价格战越演越烈,过去一年,智能化领域降本的方法论和战略落地,成了汽车制造商重点研究的“热话题”。

大家都在思考,如何用技术创新和管理模式创新,来实现大规模的降本增效。

小鹏汽车曾提出,未来一两年,造车成本将直接影响市场竞争力,2024年必须把自动驾驶的硬件成本降低一半。

马斯克在各大演讲和发布会上都释放了同一个信息,降本增效将成特斯拉未来几年的主旋律,最终目的,是通过降本来实现更低的新车价格,以此收割更大的全球市场。

为车企降本,芯片公司八仙过海

过去的2023年,蔚来也在管理效率和市场服务上做出诸多努力,如裁员和开放换电等举措。李斌自己也坦言,降本增效,当前在蔚来内部是非常高优先级的事情。

在这样的大环境下,上游的供应商也在寻找新的解决方案,不仅要为车企客户考虑整个系统的降本问题,还要在产品和技术迭代中迎合市场更高阶的要求。从此次北京车展来看,智驾赛道和车芯片赛道,这种趋势更加明显。

特别是车芯片领域,大家在产品介绍和战略部署时,已不再单维度地强调算力。我们发现,成本等优势被芯片玩家更加重视,特别是头部企业们,都在探寻一条为车企降本的“性价比”路线,以此占领更多的市场高地。

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01

降本方法论

在多家本土芯片厂商看来,为客户节省开发周期,本质上也是为车企降本,且这一途径是国产芯片的优势之一。

芯驰科技产品与市场总监张曦桐告诉《汽车公社》,作为本土厂商,优势之一,是整个开发和适配的速度远超国外厂商。现阶段,芯驰可以帮助国内企业节省5~6个月的开发周期。

“大部分的适配工作,可以提前替主机厂做,比如先进的信息安全方法,可以在车厂还没有动起来的时候,我们就开始做,车厂如果选择我们的方案,就可以直接把这个周期节省掉。这一点,国外的芯片厂可能不一定能做得到的。”

另一个,是支持国内客户的定制化需求。

“国内的车企,其实跟国外的生产不太一样,国内竞争很激烈,需要做很多差异化需求,需要芯片从底层上去支持客制化。”这一点,张曦桐认为国内芯片公司是极具优势的,也是芯驰等车芯片“黑马”的护城河之一。

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芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯也曾表示,目前汽车制造已经朝着新的方向发展,大家都在思考,如何为汽车企业做到降本增效,让刚性需求融合在一起。舱泊行集合在一起,是一个不错的解题思路。

本质上,是提供更高集成度的芯片方案,属于横向的功能扩展,把多个功能集成到更少的芯片里,从而为车企降低智能化成本。

在智驾领域,黑芝麻华山系列A1000是我国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是国内目前较为成熟、且量产车企最多的自动驾驶芯片。目前,A1000已处于全面量产交付状态。

大陆集团自动驾驶及出行事业群中国区前负责人罗沄曾表示,行泊一体是以产品驱动的开发,兼顾了功能体验和成本,将两套系统整合为一体,可降低约50%的成本——

这对车企有着极大的吸引力。

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跨越融合,对芯片公司也是挑战。芯驰科技张曦桐认为,这种难度主要体现在三方面。

一是,集成的功能变多,对MCU处理能力有更高要求;二是,要考虑安全性,跨域融合,跨到了另外一个域,可能是动力和底盘,这样一来,肯定需要更高的安全性。三是,各业务之间可能需要做一些隔离机制,产品上也需要通过各种软硬件的办法去支持虚拟化。

目前量产的解决方案,舱泊一体和行泊一体占大多数,在所有集成里,舱驾一体的难度是最大的。

舱驾一体,对芯片供应商难在哪?

芯驰科技CTO孙鸣乐认为,首先,功能安全的等级不一样,ADAS功能安全等级更高。整个设计上讲,如果是用单芯片去做,要整个芯片都能达到ADAS等级才能实现。

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其次,对散热的挑战更高,原来两个控制器都有自己的盒子,塞到一起,功耗放在一起,热设计更难。

最后,在复杂度上,做了硬件解耦,交互其实非常有限。

放在一起之后,交互都在芯片内部,它会变得更高效,但要同时在一个处理器上去运行这么多东西,它从软件、或者底软或是整个软件架构上讲,比之前是更有难度。

兆易创新是中国芯片展区的一家科技公司,最近几年,一直致力于开发存储器技术、MCU和传感器解决方案。

在车展现场,该公司负责人告诉《汽车公社》,他们第一次参加北京车展,中国芯片联盟组织大家聚在一起,这是一次集体亮相、展示最新技术的好机会。

“中国企业有自己的方法论,实际上,为车企降低成本,是我们的护城河之一。当然,这一护城河要持续有效,一方面是看技术创新,另一方面,也要看和车企的配合。”

02

“算力为王”,一去不复返

更多芯片企业意识到,在车企追求降本增效的当下,客户更看重的是芯片产品的综合指标,如性能,价格和功耗等。单维度堆算力、“算力为王”的时代已经一去不复返了,性价比已成为车企采购的重要考虑因素。

本质上,只堆算力肯定是不够的,需要传感器和其它软硬件的协同。

以特斯拉为例。

目前,大模型“上车”成了炙手可热的话题,但是,大模型和车芯片的匹配度,直接影响了算力的利用率。特斯拉针对自己的算法,专门设计了144Tops算力的芯片,之所以能在性能上优于500Tops范围的芯片,正是协同度高的缘故。

时间轴再往前推,特斯拉在2018年自研的HW3.0芯片,对智驾性能的提升幅度高达20倍,但是起单芯片的算力仅为72tops。

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地平线总裁陈黎明也曾表示,智驾赛道的内卷越来越激烈,从主机厂卷到供应商,大家压力都很大。这也倒逼地平线致力于开发高性价比、高效能的产品,而不只是追求高算力。

“从系统的角度,进行成本优化。”

在他看来,局部最优并不代表整体最优,系统最优,一定要从系统的角度去考虑怎么进行优化。

对于地平线这样的玩家来说,最主要的任务,是降低系统成本,同时提升整个系统的性能和用户体验。开发成本,以及系统成本,对于地平线来说,两者都至关重要。

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芯驰副总裁陈蜀杰也告诉《汽车公社》,大概三四年前,竞争对手都在卷“AI算力”,但那个时候,芯驰没有跟着卷。

“现在,大家其实都在做算力的回撤。

芯驰把重点放在L2+的算力,现在依旧是最实用的算力。“我们没有先跑出去,浪费很多钱,投入的研发成本,性价比更高。其实,大家现在想,是不是所有的车真的都需要做到8295的GPU算力呢?”

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关于芯片降本,纳芯微CEO王升杨也表示,国际芯片大厂各有其特点和优势,中国芯片公司可能没有办法简单复制国际大厂的模式,而是应该立足当下,构建自己的核心竞争优势。

对于中国芯片公司来说,要积极地应对市场竞争,牢牢守住在一些优势领域里的市场份额,最关键的一点就是应用创新。

在王升杨看来,过往国产芯片公司大部分做的是原位替代的产品,这样的产品在过去缺芯的时候,可以在客户系统中实现更快的替换,更容易快速上量。

但如果仅停留于“原位替代”,国产芯片公司就没办法真正做到与国外巨头竞争。

特别是当整个市场回到供应稳定、充分竞争的状态,中国芯片公司只有与车企紧密协作,围绕着汽车系统应用的演进趋势去开发更多创新性的产品,才能引领行业未来的发展方向。

THE END
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