芯物联5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。
芯物联5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。
半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。
与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。
预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。
SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说："中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"
报告中也看到，对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。
对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。
报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的2%（7nm及其以下）。
希望华为等优秀的国产厂商共同发力了....
手机端侧AI的机会让本来交集并不多的两个行业走到了一起。联发科无线通信事业部生态发展资深总监章立在一场开发者大会上对记者表示，有大模型厂商已看到，从App应用走向大模型应用生态，到了要向云端芯片、终端芯片要算力的阶段。
光子芯片是未来信息产业的重要基础，业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该…
网络芯片这个概念，很多人看起来会觉得依稀平常，但其实都误解了，它其实是个大类，不同的领域，不同设备上，不同的应用场景，不同的通信方式，不同的互联协议，以及不同的下游客户，所谓的网络芯片概念都是不同的。
芯物联5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。
手机端侧AI的机会让本来交集并不多的两个行业走到了一起。联发科无线通信事业部生态发展资深总监章立在一场开发者大会上对记者表示，有大模型厂商已看到，从App应用走向大模型应用生态，到了要向云端芯片、终端芯片要算力的阶段。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…