天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产，系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。
天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。
IT之家附上郭明錤简讯内容如下：
英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产，系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。
R100 将采台积电的 N3 制程（vs. B100 采用台积电的 N4P）与CoWoS-L 封装（与 B100 相同）。
R100 采用约 4x reticle 设计（vs. B100 的 3.3x reticle 设计）。
R100 的 Interposer 尺寸尚未定案，有 2–3 种选择。
R100 预计将搭配 8 颗 HBM4。
GR200 的 Grace CPU 将采台积电的 N3 制程（vs. GH200 / GB200 的 CPU 采用台积电 N5）。
英伟达已理解到 AI 服务器的耗能已成为 CSP / Hyperscale采购与资料中心建置挑战，故 R 系列的晶片与系统方案，除提升 AI 算力外，耗能改善亦为设计重点。
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