联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布

芯物联4 月 29 日消息,MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行,联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料,vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片,具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证,配备最高 120W 功率的GaN充电器,支持 UFCS 融合快充。

芯物联4 月 29 日消息,MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行,联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。

根据此前爆料,vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片,具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证,配备最高 120W 功率的GaN充电器,支持 UFCS 融合快充。

在Geekbench 6.2.0 版本中,这款新机取得了单核 2229 分、多核 7526 分的成绩。测试机型搭载安卓 14 系统,配备 16GB 内存,CPU 由 1 个 3.40 GHz 核心 + 3 个 2.85 GHz 核心 + 4 个 2.00 GHz 核心组成。

据爆料,vivo X100S 手机配备 6.78 英寸 1.5K 8T LTPO OLED 直屏,金属直角中框 + 玻璃机身,有白 / 黑 / 青 / 钛四个配色。

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