联发科新款「全大核」芯片曝光:性能炸裂,苹果会跟进吗?

作为旗舰手机芯片,联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300,天玑 9300 在能效测试和实际体验中,也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

作为旗舰手机芯片,联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。

不仅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300,天玑 9300 在能效测试和实际体验中,也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

这其中,至少在联发科看来,一个很重要的因素是「全大核设计」。甚至在新一代旗舰芯片中,联发科似乎也打算继续「全大核设计」。

根据知名爆料博主@数码闲聊站的消息,今年天玑 9400 将用上 arm 最新一代的 CPU 架构,代号「BlackHawk」(黑鹰),而且 Cortex-X5 超大核在内部验证中 IPC(每时钟周期指令数)大于苹果 A17 Pro。

图/微博@数码闲聊站

IPC 是衡量芯片性能的关键指标之一,同等频率下 IPC 越高,性能就越强。

同时他还指出,天玑 9400 也会继续全大核的策略,彻底砍掉传统意义上的「小核心」。

不过,在大核化的显然不只是联发科,高通其实也在最近两代不断加强「大核心」的权重,更不用说一直都更重视「大核心」的苹果。

但为什么联发科和高通,都开始学苹果重视起了大核心?

高通、联发科走向大核化

作为高通最新款的旗舰芯片,骁龙 8 Gen 3 推出至今可以说是一片好评,不仅 GPU 遥遥领先,CPU 性能和能效都全面追上了苹果 A17 Pro。

而在架构设计上,高通做了相当大的调整。在前代骁龙 8 Gen 2 已经增加大核心、减少小核心的基础上,骁龙 8 Gen 3 继续将大核心的数量增加到了 5 个,并将小核心数量削减到 2 个,形成「1+5+2」的三丛集架构。

频率上,Cortex-X4 超大核主频来到 3.3GHz,5 个 Cortex-A720 大核被分成「3+2」两组,主频分别为 3.2GHz 和 3.0GHz,另外还有 2 个主频为 2.3GHz 的小核。

联发科这边还要更加「激进」,直接宣布「开启全大核计算时代」。

图/联发科

在 CPU 部分,天玑 9300 同样配备了 8 个核心,但其中没有采用任何小核心,而干脆由 4 个 Cortex-X4 超大核以及 4 个 Cortex-A720 大核组成。

相比骁龙 8 Gen 3,天玑 9300 乍看之下非常激进,正式发布之前,外界一度很担心其功耗表现的「炸裂」。但实际揭晓之后,就会发现联发科真正的「心思」。

首先,天玑 9300 的 4 个 Cortex-X4 超大核其实被分为了两组。其中 1 个主频为 3.25GHz,基本和骁龙 8 Gen 3 差不多。另外 3 个主频则是 2.85GHz,频率上甚至没有骁龙 8 Gen 3 的大核高。

其次在大核上,天玑 9300 的 4 个 Cortex-A720 都被限制在了 2.0GHz,频率上也比骁龙 8 Gen 3 小核低。

所以在某种程度上,天玑 9300 表面上看是采用「4+4」的双丛集架构,实则更接近传统「1+3+4」的三丛集架构。

这完全不是「原地踏步」。

要知道,超大核在效率上要明显大于大核,远大于小核。换句话说,用超大核跑大核的频率,用大核跑小核的频率,除了性能上的提升,更实际的是在效率、在能效上的提升。

事实上,在极客湾测出的能效曲面上,就能看出天玑 9300 相比前代天玑 9200 的遥遥领先。

图/极客湾

但放在几年前,我们可能还是很难想象这种变化。

苹果:大核就是好

很多手机发烧友可能都还记得,2016 年,联发科推出了Helio X20 十核处理器,分别是 2 个 2.5GHz Cortex-A72 大核、4 个 2.0GHz Cortex-A53 小核以及 4 个 1.4GHz A53 小核。

但Helio X20 核心数量的提高并没有带来实际体验的提升,反而受累于过多低能效小核心带来的功耗和发热问题,实际参与「工作」的只有少数核心,很容易导致手机卡顿。

图/电子发烧友

相比之下,当年高通推出的骁龙 835 在口碑上就好上不少。其采用八核设计,大小核均为 Kryo280 架构,4 个大核心频率 2.45GHz,4 个小核心频率 1.9GHz,至少不用「一拖四」。

不过比起苹果,高通还是「保守」了。

不同于高通和联发科,苹果不需要顾虑「客户」的想法,一直以来就是推崇「少核心、大核心」的路线。同样在 2016 年,苹果发布了搭载 A10 芯片的 iPhone 7 系列,而 A10 也是苹果从双核转向四核的开始。

然而与高通、联发科的做法依然不同,A10 虽然分成了 2 个高性能核心和 2 个效率核心,但实际四个核心都是大核,在硬件上完全相同,只是通过内置切换器采取了高性能和低功耗两种取向。

图/苹果

这种策略反映到实际,不仅是 A10 在跑分上遥遥领先(尤其是单核成绩),更重要的是在实际手机体验中,A10 在高负载时拥有更强的性能和更流畅的运行表现,低负载也有更高的效率和更低的功耗。简而言之就是:

性能更强,也更省电。

到今天,A16 和 A17 Pro 都由 2 个高效能核心(P 核)和 4 个效率核心(E 核)组成,但实际相比,苹果所谓的 E 核更接近 arm 的大核,P 核甚至超越 arm 的超大核。

所以在某种程度上,天玑 9300 的「全大核」就是在向苹果全面看齐,高通也是在逐步靠拢。

从小核到大核,什么变了?

事实上,不管是过去还是现在,从日常使用以及游戏的 CPU 调度来看,大核往往是发力的核心力量。而在 arm 的big.LITTLE(大小核异构处理)架构下,往往会宣传中小核在低负载场景下有低功耗的优势。

但在实际上,与其说小核在低负载场景下有低功耗的优势,其实更多是小核无法承担中高负载,只有在低负载下还有点用。

所以从体验的角度,手机芯片砍掉小核是一种绝对意义上的进步。

图/高通

不过在背后,恐怕也有手机市场缺乏产品创新又极度内卷的原因,所以我们能看到现在手机卷屏幕曲率、卷屏幕亮度、卷相机:

产品形态基本固定了,那就把现有体验卷到极致。

流畅度当然是被「卷」的重要一环,这也倒逼着从手机厂商到芯片厂商不断优化体验,从联合研发到驻厂定制。

当然,旗舰机不断上涨的售价也给手机芯片的「全大核」建立了基础,毕竟全大核配置的天玑 9300 一定要比天玑 9200 贵出不少。

但不管如何,对于消费者来说,手机芯片的大核化都是一件好事。芯片厂商不需要太顾虑手机厂商在成本和营销上的要求,可以用上更合理、更好的架构设计。同时手机厂商也在逐渐从「benchmark」的迷思中走出:

更诚实地面对用户体验。

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THE END
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