4月26日消息,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上,发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。目前,R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案,R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力。
仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片
4月26日消息,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上,发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。
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