芯物联获悉,导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解,该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品,可满足多种客户的不同需求。
导远科技MEMS芯片亮相北京车展
芯物联获悉,导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解,该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品,可满足多种客户的不同需求。
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车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资
近日,上海泰矽微电子有限公司(以下简称为泰矽微)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于 2019 年 9 月,是一家模数混合车规芯片厂商,专注于各类高性能模数混合芯片研发,致力于打造平台型 MCU …
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合,最早2026年推出3D移动处理器
芯物联 4 月 24 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片,最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合已在 3D NAND 闪存中使用,未来即将用于 HBM4 内存。新项目将是三星首次尝试在逻辑…
45分钟前 -
地平线发布最新一代芯片产品征程6家族
芯物联获悉,4月24日,地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场,地平线推出城区性价比方案——征程6M,以及面向高速NOA方案——征程6E。同时,地平线官宣与10家车企及品牌,以及多家生态伙伴达成征程6E/M的合作。
46分钟前
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