芯物联 4 月 15 日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早 2026 年投入半导体生产过程。
韩券商 KB Securities 的分析师认为，到 2030 年，现有的有机基板将难以承载采用先进封装的 AI 芯片对数据吞吐量的需求。
在此背景下，已研究了近 20 年的半导体玻璃基板从去年起逐渐走向台前。
▲ 图源英特尔
供应端各方中Absolics进度最早，这家合资企业由 SKC 和应用材料于 2021 年创立。
Absolics在美国佐治亚州投资 2.4 亿美元（IT之家备注：当前约 17.42 亿元人民币）建设的玻璃基板工厂一期项目预计于今年四季度开始生产运营。
继年初宣布进军这一领域后，三星电机 CEO 近日向记者表示，该企业计划今年完成玻璃基板中试生产线建设，明年推出原型产品，2026~2027 年启动量产。
显示玻璃基板大厂康宁预计于明年在美国亚利桑那州建成半导体玻璃基板工厂。
日本旭硝子在这一方面早在 2017 年就有所布局；英特尔则是笼统提到计划于本十年下半叶推出玻璃基板；此外 LG Innoteck也表示正为半导体客户的玻璃基板需求做准备。
在应用端方面，业界普遍预估玻璃基板最早将于 2026 年投入实际生产。
英特尔、AMD、英伟达有望率先在 AI 处理器中应用玻璃基板；苹果的 Apple 芯片和三星的Exynos系列SoC也在被提及的可能名单上。
