记者从清华大学获悉，近日，清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组构建了智能光计算的通用传播模型，首创了分布式广度光计算架构，研制了全球首款大规模干涉—衍射异构集成芯片“太极”，实现了160 TOPS/W(每焦耳160万亿次运算)的通用智能计算。相关研究成果近日发表于《科学》杂志。
记者从清华大学获悉，近日，清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组构建了智能光计算的通用传播模型，首创了分布式广度光计算架构，研制了全球首款大规模干涉—衍射异构集成芯片“太极”，实现了160 TOPS/W(每焦耳160万亿次运算)的通用智能计算。相关研究成果近日发表于《科学》杂志。
智能光计算是近年来新兴的计算模态，具备高速、低功耗等特性，有助于解决人工智能领域的算力与功耗难题。研发团队相关负责人介绍，在算法结构方面，“化深为广”是分布式广度光计算架构的特点之一。“太极”架构源自光计算独特的“全连接”与“高并行”属性，化深度计算为广度计算，为实现规模易扩展、计算高并行、系统强鲁棒的通用智能光计算探索了新路径。
“太极”芯片首次赋能光计算实现自然场景千类对象识别、跨模态内容生成等人工智能复杂任务，有望为大模型训练推理、通用人工智能、自主智能无人系统提供算力支撑。
芯物联4 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。
据媒体援引消息人士报道，为了提振低迷的电脑业务，苹果正准备彻底改造整个Mac产品线，新的Mac将配置具备人工智能（AI）功能的M4芯片。受此消息提振，苹果股价周四大涨超4%。
在位于苏州高新区太湖科学城功能片区的东南大学苏州医疗器械研究院，记者看到两种规格的器官芯片，分别只有U盘和硬盘大小。它们由高分子材料构成，里面包含很多“小通道”和“小房间”，如同透明的微型迷宫。像这样大小的器官芯片中，可…
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下*新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
近期轰动全行的小米汽车强势发布，SU7 凭借高超的泊车技术及一系列智能化应用备受用户青睐，瞬间获得高量级大定。可见，随着汽车智能化的不断推进，" 行泊一体 " 等高阶泊车技术逐渐成为市场的热点。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…