芯物联3 月 18 日,半导体解决方案开发商豪威集团(OMNIVISION)宣布,经过色彩调谐,其采用 TheiaCel ™技术的 OX08D10 8MP CMOS 图像传感器现已在高通 Snapdragon Ride ™ Platform、Snapdragon Ride ™ Flex System-on-Chip(SoC)和 Snapdragon ® Cockpit Platform 进行预集成和验证,以实现下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)和支持人工智能(AI)的联网数字座舱。
豪威集团与高通合作 实现汽车图像传感器与Snapdragon® Digital Chassis的兼容
芯物联3 月 18 日,半导体解决方案开发商豪威集团(OMNIVISION)宣布,经过色彩调谐,其采用 TheiaCel ™技术的 OX08D10 8MP CMOS 图像传感器现已在高通 Snapdragon Ride ™ Platform、Snapdragon Ride ™ Flex System-on-Chip(SoC)和 Snapdragon ® Cockpit Platform 进行预集成和验证……
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HBM传感器U2AD1/500KG:压力传感器在称重体系中使用广泛
在称重的过程自动化操控中,要求压力传感器不只能感知重力信号,并且其功能须牢靠、动态呼应性要好、抗干扰功能要好;压力传感器供给的信号经检测体系可以直接显示、记载打印、存储或用于反应调节操控。
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旭化成采用独创技术,推出适配电动汽车行业的全新电流传感器CZ39系列产品
近年来,随着工厂IoT化、汽车电动化浪潮的发展,电流传感器的作用变得越来越重要,需求也越来越多样化。凭借在电流传感器领域的深厚积淀,旭化成在技术创新和产品性能方面持续走在行业前列。
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申克传感器RTN0.05/33T:称重传感器的使用注意事项及应用
随着技术的进步,由称重传感器制作的电子衡器已广泛地应用到各行各业,实现了对物料的快速、准确的称量,特别是随着微处理机的出现,工业生产过程自动化程度化的不断提高,称重传感器已成为过程控制中的一种必需的装置
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车规级芯片研发生产企业落户车谷,产品直供国内头部整车工厂
长江日报记者从有关渠道获悉,英弗耐思电子科技有限公司(以下简称英弗耐思)已发生工商变更,注册地从江苏镇江迁移到武汉经开区,并增加注册资本。至此,武汉经开区迎来又一车规级芯片企业落户。
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500亿芯片龙头结束无主状态!国家队出手、华润成实控人
芯物联3月27日消息,日前长电科技发布公告称,磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权,公司实控人将变更为中国华润。而在本次股份转让完成前,长电科技无实际控制人,第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体,大基金和芯电半…
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精准定位,高效焊接:视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(G…
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