豪威集团与高通合作 实现汽车图像传感器与Snapdragon® Digital Chassis的兼容

芯物联3 月 18 日,半导体解决方案开发商豪威集团(OMNIVISION)宣布,经过色彩调谐,其采用 TheiaCel ™技术的 OX08D10 8MP CMOS 图像传感器现已在高通 Snapdragon Ride ™ Platform、Snapdragon Ride ™ Flex System-on-Chip(SoC)和 Snapdragon ® Cockpit Platform 进行预集成和验证……

芯物联3 月 18 日,半导体解决方案开发商豪威集团(OMNIVISION)宣布,经过色彩调谐,其采用 TheiaCel ™技术的 OX08D10 8MP CMOS 图像传感器现已在高通 Snapdragon Ride ™ Platform、Snapdragon Ride ™ Flex System-on-Chip(SoC)和 Snapdragon ® Cockpit Platform 进行预集成和验证,以实现下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)和支持人工智能(AI)的联网数字座舱。

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