美国政府加大芯片制造激励,英特尔获85亿美元拨款及110亿美元贷款

美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。

美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在接受记者采访时表示,这笔资金将帮助美国本土厂商制造尖端芯片以保持美国在创新领域的主导地位。美国政府和英特尔表示,他们签署的是不具约束力的初步协议,可能有所修改。

近年来,台积电一直占据全球芯片制造业的领先地位,因此几乎全球所有速度最快的处理器都是该公司制造的。

这就是英特尔长期以来被认为是《芯片生产激励法案》的最大受益者之一的重要原因之一,该法案旨在为美国国内芯片技术提供近530亿美元的激励措施。美国政府通过的《芯片法案》背后的一个关键动机是鼓励芯片制造商在美国本土建造芯片工厂,以防止供应中断。

英特尔成《芯片生产激励法案》最大受益者之一

英特尔表示,将把《芯片法案》提供的资金用于亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的芯片工厂和研究中心的建设或扩建。该公司此前宣布,计划在美国的芯片项目和制造设施投资1000亿美元。英特尔最近还宣布了一项到2026年赶超尖端制造业的计划。

英特尔正在俄亥俄州建设的芯片工厂将耗资逾200亿美元,预计将于2027年或2028年投产。该公司还将扩大亚利桑那州和新墨西哥州的制造业务,这些项目将为建设芯片工厂创造2万个就业机会,为芯片制造行业创造1万个就业机会。

他说,“我们正在俄亥俄州建设这座工厂,这将成为全球主要的大规模芯片制造基地,也是在美国生产AI芯片的地方。”

美国半导体行业协会日前声称,GlobalFoundries、Microchip和BAE Systems等制造商也获得了《芯片法案》提供的资金。台积电预计将会获得《芯片法案》的资助,并计划在亚利桑那州建立一座芯片工厂,用于生产苹果和AMD的芯片。

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