据财联社报道，3月14日，美国加州半导体公司Cerebras Systems向世界宣布了一个划时代的消息：他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。这款被业内誉为“规格参数疯狂”的芯片不仅在功耗和价格方面保持了稳定的优势，更是将性能推向了一个新的高度，实现了翻番的壮举。
据透露，WSE-3在工艺上再次取得了重大突破，升级为台积电5nm工艺。虽然具体的芯片面积尚未公布，但业界普遍预期其将维持在相近的水平。令人瞩目的是，这款新型芯片在晶体管数量上实现了惊人的增长，达到了惊人的4万亿个，与此同时，AI核心数量也进一步增加至90万个。缓存容量更是提升到了44GB，为用户提供了更加广阔的数据处理空间。在外部搭配内存方面，用户还可以灵活选择1.5TB、12TB、甚至高达1200TB的内存容量，以满足不同规模的应用需求。
尽管在核心数量和缓存容量的增加幅度上并不突出，但WSE-3的性能表现却实现了质的飞跃。其峰值AI算力高达125PFlops，相当于每秒能够完成12.5亿亿次的浮点计算。这一性能指标足以让WSE-3与顶级的超级计算机相媲美，甚至在某些方面超越了传统超算的能力。
这款世界领先的AI芯片不仅在设计理念上实现了突破，更在实际应用中展现出了卓越的性能。据Cerebras Systems方面介绍，WSE-3在短短的一天内就能够完成Llama 700亿参数的训练任务。这一成果无疑将为人工智能领域的研究和应用带来更加广阔的可能性，为科学计算、数据分析、图像处理等领域提供强大的算力支持。
随着人工智能技术的不断发展和普及，高性能的AI芯片已成为推动行业进步的关键因素之一。
