美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴 35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间 3 月 6 日通过的一项快速支出法案中。
这笔资金为期三年，用于支持所谓 " 安全飞地（secure enclave）" 的计划。计划的资金来自总金额 390 亿美元的《芯片和科学法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓励芯片制造商在美国生产半导体，目前已有 600 多家公司表明希望获得补助。
2023 年 11 月有报道称，英特尔正协商就 " 安全飞地 " 的计划争取 30 亿至 40 亿美元的补贴。
另有报道称，英特尔有望从芯片法案拿到超过 100 亿美元的现金和贷款补助。
此前，美国已宣布了三项拨款，包括以国家安全为重点，向 BAE 系统公司生产战斗机芯片的工厂补贴 3500 万美元；
另外计划向微芯科技提供 1.62 亿美元的拨款，以加强在美国生产 MCU 等成熟制程芯片的制造能力；第三项是补助格芯（GlobalFoundries）15 亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。
报道指出，该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款 2.38 亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。
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