在人工智能快速发展的大背景下，高带宽存储芯片(HBM)成为备受追捧的关键组件。为抓住这一重要机遇，SK海力士正加大在先进芯片封装领域的投资。
据报道，SK海力士计划今年在韩国投资逾10亿美元，扩大和改善芯片生产的最终环节。该公司芯片封装开发主管李康旭（Lee Kang-Wook）对媒体表示，推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在，也是SK海力士巩固HBM市场领先地位的必由之路。
李康旭曾是三星电子工程师，专注于先进的芯片组装和连接技术。HBM堆叠芯片并通过TSV连接，可实现更快速、更节能的数据处理。随着现代AI兴起并需要并行处理海量数据，这一领域变得举足轻重。李康旭表示：
半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，而接下来的50年，一切将围绕芯片封装展开。处于这场竞赛前列可助力企业跃居行业领先地位。
分析师估计，SK海力士今年的资本支出将达到140亿美元，其中约10%用于先进封装。
2019年底，SK海力士凭借HBM2E封装创新成为英伟达AI加速器的供应商，公司估值飙升至1190亿美元。如今，它已成为韩国仅次于三星电子的第二大上市公司，2023年初以来股价累计上涨近120%，远超竞争对手美光科技。
芯片堆叠以获得更佳性能一直是李康旭的执着方向。2000年，他就3D集成微系统技术获得日本东北大学博士学位。2002年，他加入三星存储部门，主导Through-Silicon Via(TSV)3D封装技术的开发，这为后来的HBM技术奠定了基础。
不过，三星后续对HBM技术的注意力转移到了其他方向，全球芯片厂商也普遍将封装测试外包给亚洲国家。因此，当SK海力士于2013年推出首款HBM时，一枝独秀达两年之久，直至2015年底三星才开发出HBM2。
CLSA Securities Korea分析师Sanjeev Rana指出：
SK海力士管理层洞悉了行业发展趋势，做好了充分准备。一旦机会来临，他们就会全力以赴。而三星在这方面反应迟缓。
