为了缩小与竞争对手台积电在半导体行业的差距，韩国半导体巨头三星电子正打算开启了一段创新之旅。
据EToday的一份报告，在半导体领域竞争日益激烈的情况下，三星电子决定通过采用英伟达的尖端技术“数字孪生（Digital Twin）”，整合到生产过程中，旨在提高芯片生产效率和质量，标志着半导体制造格局的重大转变。
此举表明三星致力于利用先进的人工智能和大数据分析来模拟和改善现实世界的制造结果。
据悉，英伟达的Omniverse平台将成为三星这一战略举措的支柱，使三星能够创建半导体工厂的虚拟复制工厂，从而进行深入分析和优化。预计三星电子使用该平台的预期效果将是：缺陷产品的大幅减少、半导体芯片的整体产量提高。
目前，台积电和三星电子半导体代工市场份额之间存在一定差距，业内人士广泛认为这是良率所致。根据市场研究公司TrendForce的数据，台积电去年的晶圆代工市场份额为59%，三星电子为11%。
此外据报道，台积电的3nm工艺良率领先三星电子10个百分点以上。
数字孪生技术
据报道，三星和英伟达的合作将在2024 GTC大会上展示，该大会将于本月18日至21日在美国圣何塞会议中心举行。
三星电子DS事业部（三星电子旗下半导体事业及装置解决方案事业部，三星芯片代工业务隶属于该部门）的创新中心常务Seokjin Yoon，预计将在会上展示基于英伟达“Omniverse”平台的“数字孪生”半导体芯片工厂项目，并且，预计他还将宣布，三星计划在2025年启动数字孪生技术的试点运营，这标志着半导体制造革命的关键一步。
在此之前，三星电子就已经成立了专门的Digital Twin Task Force（数字孪生TF）部门，表明了该公司对未来这项技术的坚定承诺。三星电子的目标是，到2025年三星的“数字孪生”芯片工厂将达到5级，这是“数字孪生”智能工厂的最高级别。
这一目标不仅只是为了赶上台积电，而是为了在半导体生产中树立一个新的标准，效率和质量是至关重要的。在业界的密切关注下，三星转向数字孪生技术的战略可能会为芯片制造的突破铺平道路。
