芯物联 2 月 27 日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划 2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球 20%。
芯物联 2 月 27 日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划 2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球 20%。
图源：Intel
雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到 2030 年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙多表示目前也遇到了诸多挑战，该机构收到了 600 家公司提交了补贴申请，仅在先进光刻技术领域，各公司的需求估计就达 700 亿美元，而美国政府此前提供的补贴总额不超过 280 亿美元。
IT之家此前报道，到目前为止，只有三家企业获得了补贴，其中最大的一家是格芯（GlobalFoundries），该公司将获得 15 亿美元用于在纽约州发展企业。
2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，该中心选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP用于其新型边缘2纳米人工智能加速器。
有记者提问：据报道，英伟达近日向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为列为AI芯片等多个类别的主要竞争对手，同时称，如果美国政府加大限制芯片出口，将进一步损害英伟达的竞争力。发言人对此有何评论？
芯物联2月27日消息，从产业链人士方面了解到，英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的GTC 2024大会（3月18日-3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。
芯物联 2 月 27 日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划 2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球 20%。
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