CIS（CMOSImageSensor）即CMOS图像传感器，被称为智能硬件的“视网膜”。据Yole数据，全球CIS市场从2017年的139亿美元增长至2022年213亿美元。同时该机构预计，2028年全球CIS市场规模将增至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。
中金公司在其研报中指出，CIS市场格局正在快速变化。2023年下半年手机需求温和复苏，CIS行业去库存接近尾声，同时国内CIS厂商的新产品突破持续超预期。中金公司认为，国产CIS在高中低端系列全面开花，国产手机品牌陆续进入CIS芯片全面国产时代，2024年新产品放量有望为CIS厂商提供业绩增长动能。
此外，基于汽车行业的增长带动车用CIS的需求，以及机器视觉下游应用场景广阔对CIS产品提出新的性能需求，加之安防领域的稳定和复苏预期，中金公司认为非手机市场方面，CIS或将开启高成长空间。
另有行业人士向银柿财经表示，从2022年底开始，索尼、三星逐步减少在中国市场的部分CIS份额，而这一部分让出来的市场份额，对于国内企业而言是一次补齐和产品接受市场检验的良机。“这就是为什么即便近几年全球消费电子需求并不旺盛的情况下，而国内厂商的订单影响不大。”
根据美迪凯（688079.SH）公告，2022年凸版中芯与美迪凯签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》，由美迪凯在凸版提供的晶圆上进行彩膜（OCF）及微型镜头(ML)的光路系统加工服务。CIS（图像传感器）整套光路层（PL、RGB、MICRO LENS）加工方案的国产替代前景广，美迪凯迎来良好的商机。
随着CIS的像素越来越高，尺寸的日渐缩小，对其封装工艺也提出了更高的要求。尺寸大于1个像素的颗粒，就会造成影像上的黑影，明显影响成像品质，在CIS整个成像路径上，大尺寸颗粒造成的影响非常大。在CLCC封装体提高像素的过程中，其他部件已经具备实现更小像素尺寸的条件，但是封装盖板却因制备工艺的限制，不能实现表面的精细控制，无法保证表面不出现大尺寸的颗粒。
根据美迪凯公告，美迪凯的一项半导体封测专利，可通过表面的精细控制，实现了封装盖板表面的颗粒尺寸在纳米级别，克服了CVD与ALD无法沉积多层膜的问题，消除了限制摄像模组像素性能的不利因素，满足了摄像模组向更高像素发展的需求。
美迪凯从光学光电子起步，积极布局半导体光学、半导体晶圆、半导体封测，以及在细分行业所积累的优势、客户黏性等，立足行业发展。尽管半导体行业投入较大，回报周期较长，公司面临较大的经营压力，但是进口替代、自主可控是行业发展的主旋律，管理层对行业、企业未来的发展充满信心。
