近日，联发科 CEO 蔡力行在 2023 年第四季度财报电话会议上确认，小米正与 ARM 合作打造自研 AP，联发科参与了相关开发，并提供了调制解调器。
蔡力行还表示，“……众所周知小米等客户正在打造它们自己的 AP。我们向它们（ARM 和自研 AP 的手机厂商）提供了我们的调制解调器，并在此过程中建立了合作关系。”
他同时谈到 ARM，“我们理解 ARM 是一种商业目标和商业模式…… 我认为，作为生态系统的合作伙伴，我们必须共同努力，共同分享市场份额。”
蔡力行关于小米自研芯片的最新消息，引发了网友热切讨论。
在许多网友眼中，要理解蔡力行的发言，需要把注意力集中在这三个关键词上：自研 AP、ARM 和小米。
一・AP 是什么
AP 芯片（Application Processor）是手机中的主要处理器，负责执行操作系统、用户界面和应用程序。
按照功能来分，AP 芯片可以分为通用处理器和专用处理器。通用处理器可以执行多种任务，如苹果公司最新的 A17Pro 芯片；专用处理器则针对特定任务进行优化，如图像处理、语音识别等，如 VIVO 的 V 系列影像芯片和 OPPO 的马里亚纳芯片。
当前能够自研通用处理器的 AP 制造厂商，主要有苹果（A 系列芯片）、华为（麒麟系列芯片）、高通（骁龙系列芯片）、三星（Exynos 系列芯片）和文章开头提到的联发科（天玑系列芯片）。此外，还有谷歌（Tensor 系列芯片）和小米（澎湃 S1 芯片）。
那么手机 AP 和常听到的手机 SoC 有什么异同呢？
SoC（System on Chip）中文也叫片上系统，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统。智能手机 SoC 通常包含 AP 和基带处理器 BP 等，AP 负责应用程序的运行，BP（Baseband Processor）负责收发无线信号。
在蔡力行的发言中，联发科提供给小米的调制解调器，属于基带处理器 BP 的一部分。尽管从功能上说调制解调器是一个独立的设备，但在高度集成化的智能手机中，调制解调器与信号处理器、信道编码器、数字信号处理器和接口模块，通常整合在基带处理器中。
二・Arm 明修栈道
厂商要想自研 AP 芯片，Arm 公司是一座很难跨过的大山。
因为 AP 芯片按照指令集的不同，分为 ARM 架构和 x86 架构。ARM 架构是一种移动处理器架构，x86 架构则多用于桌面和服务器领域。
总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 开发了 ARM 架构，它的产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是，Arm 并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的“瑞士”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰厚的利润。
然而，英国《金融时报》曾于 2023 年 4 月报道称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。
据知情人士分析称，此举的目的大概有两个：其一是拉升 Arm 在 2023 年晚些时间可能开启的 IPO 的估值，并找到一个新的业务增长在后续持续推动公司成长；其二是帮助产业打造更先进的半导体芯片。另有知情人士爆料称，Arm 公司内部已经成立一个新的解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。
Arm 上市前的一系列举措似乎获得了成功。当地时间 2023 年 9 月 14 日，软银旗下芯片设计公司 Arm 在纳斯达克交易所上市，首日收盘大涨接近 25%，市值达到 352.48 亿美元。
另据IT之家 2 月 13 日报道，Arm 股价当日再次飙升 29%，使得过去三个交易日的累计涨幅接近 100%。截至发稿，Arm 总市值为 1319.43 亿美元，比上市之初涨逾 274%。
Arm 的股价表现，离不开繁荣的生态系统支持。而小米，正是其中默默发力的一环。
三・小米暗度陈仓
小米自研 AP 芯片的里程碑，是澎湃 S1 芯片。
澎湃 S1 是松果电子 2017 年 2 月 28 日于北京国家会议中心发布的自研芯片，搭载于小米 5c。配置为 8 核 64 位处理器，采用 28 纳米工艺制程，最高主频达 2.2G 赫兹，采用大小核设计，搭载 Mali T860 四核图形处理器以及 32 位语音 DSP。
澎湃 S1 的诞生标志着小米在芯片领域的突破和进步，也展现了小米对技术创新的追求和决心。
雷军曾表示：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术”，并且他还透露，做芯片这个事情需要投入十亿美金以上，并准备花十年时间才有结果。
但在澎湃 S1 芯片发布后，小米公司沉寂下来，并未推出后续通用手机 AP 芯片。
期间，自研芯片的华为和 OPPO 公司经历了几番起起落落。与此同时，小米陆续推出几款专用 AP 芯片，包括自研影像处理芯片澎湃 C1、自研快充芯片澎湃 P1 和自研电源管理芯片澎湃 G1。
尽管外界环境风云变幻，小米公司从未放弃自研芯片的道路。
去年 10 月 31 日，有消息称，北京玄戒技术有限公司成立，法定代表人为曾学忠，注册资本 30 亿元人民币，经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计等。
不过，北京玄戒技术有限公司并不是小米旗下首家芯片设计子公司，早在 2021 年 12 月，上海玄戒技术有限公司就已经成立，注册资本 15 亿人民币，法定代表人也是曾学忠。经营范围同样包括：半导体科技领域内的技术服务；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计等。
在 OPPO 宣布关闭旗下芯片设计子公司哲库科技时，小米旗下芯片设计公司玄戒科技曾开过一场稳定军心的全员大会。
不久后，在小米 2023 年第一季度财报沟通会上，卢伟冰称，小米自从 2014 年开始就尝试了芯片业务自研，虽然整个过程并不是一帆风顺的，但小米在芯片方面投入的决心并没有任何动摇。“坚定不移的投资芯片是无论董事会还是管理层很重要的决定。我们充分认识到了芯片投入的难度和长期性、复杂性。未来我们要尊重芯片规律不能急功近利，要做好长期持久战的准备，不能以百米跑的方式跑马拉松。”
他还表示，小米陆续推出的芯片比如电源芯片、ISP 芯片对手机终端业务有很大的帮助。
雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。
如今，联发科 CEO 蔡力行的发言，似乎是对小米公司决心的侧面印证。
