芯物联 2 月 20 日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 亿美元（IT之家备注：当前约 108 亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。
美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法提供的各种高价值技术”。格芯表示，该设施将生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能等领域的芯片。预计该项目将于 2025 年开始建设。
其次，格芯计划通过整合其新加坡和德国工厂的技术来扩建其位于马耳他现有的工厂，目的是生产更多用于汽车和卡车的半导体。这项扩建项目加上新的晶圆厂，将在未来十年左右使格芯在马耳他园区的产能增加三倍。一旦这两个项目的全部阶段完成，预计格芯马耳他工厂的晶圆产量将增加到每年 100 万片。
最后，剩下的资金将用于升级格芯位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂。该项目旨在建造美国首个能够大批量生产用于电动汽车、智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂，该工厂将使用完全无碳的能源，现场太阳能系统将提供高达 9% 的年度电力需求。
通过公私合作伙伴关系，格芯计划在未来 10 多年中投资超过 120 亿美元用于这些项目。纽约州还将通过绩效挂钩的绿色芯片税收抵免为马耳他项目提供 5.75 亿美元的支持，纽约电力局也将至少投资 3000 万美元。
美国商务部表示，预计这三个项目将在未来十年内创造 1,500 个制造业职位和大约 9,000 个建筑业职位。这些职位将提供具有竞争力的薪酬和福利，包括儿童保育。
格芯表示，除了中国以外，只有四家公司能够提供与他们规模相当的“当前和成熟的代工能力”，而他们公司是唯一一家位于美国本土的公司。
去年，该公司与通用汽车达成了一项直接供货协议，为其提供美国制造的处理器，并帮助其避免因芯片短缺而在疫情期间导致汽车制造大幅放缓的情况。
这也是美国“芯片法案”的第三笔补贴，该法案将提供 527 亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。“芯片法案”第一笔补贴于去年 12 月宣布，价值 3500 万美元，授予了 BAE 系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供 1.62 亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。
