2024 新年伊始，英飞凌首场电源与物联网巡回研讨会于一月在上海、杭州、西安、北京、深圳五个城市举办。您将了解到英飞凌最新的电源功率产品和物联网相关解决方案。
2024 新年伊始，英飞凌首场电源与物联网巡回研讨会于一月在上海、杭州、西安、北京、深圳五个城市举办。您将了解到英飞凌最新的电源功率产品和物联网相关解决方案。
本次研讨会亮点有：1、英飞凌收购 GaN Systems 后首次为市场带来最新的第三代半导体产品组合与解决方案；2、着眼于一站式解决方案，为客户提供跨业务线的产品组合、系统级整体方案；3、聚焦储能，数据中心，轻型电动车，壁挂充电桩设计，智慧家居，智能家电人机交互，服务型机器人，电动工具，充电器及适配器等数十个火热的应用；4、集结了英飞凌与十数家代理商的最新样品，可与工程师做面对面交流。深入了解最新的技术和趋势。
2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。
12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。
芯物联2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“充电电源管理芯片和终端设备“，授权公告号CN220066957U，申请日期为2023年6月。
1月22日下午，以“物联龙骧启新程”为主题的无锡市物联网产业协会2024年会暨协会第五次会员代表大会召开，来自全市近200名物联网生态圈企业家齐聚一堂，共绘物联发展新蓝图，同谱产业合作新篇章。
德国维尔茨堡—德累斯顿卓越集群ct.qmat团队的理论和实验物理学家开发出一种由铝镓砷制成的半导体器件。这项开创性的研究发表在最新一期《自然·物理学》杂志上。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…