芯物联消息，根据企查查数据显示韦尔股份（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种芯片封装结构 "，专利申请号为 CN202321912432.0，授权日为 2024 年 1 月 23 日。
专利摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装结构，包括芯片本体；所述芯片本体包括上表面和下表面，所述上表面和下表面相对设置；所述芯片本体的上表面设置有间隔设置的多个第一金属层，所述第一金属层与基岛连接，所述基岛与 PCB 板连接，所述第一金属层、所述芯片本体的电极及基岛一一对应设置；所述芯片本体下表面上设置有第二金属层，所述第二金属层通过导电线与引脚连接，所述引脚与所述 PCB 板连接。本申请实施例通过将芯片本体倒扣放置，芯片本体正面通过基岛与 PCB 板连接，芯片背面再由金属层直接引出，此种芯片本体的焊接方式，芯片本体在工作时的发热源在晶圆的正面，接触越大，散热越好，极大的增加了产品的过流能力。
今年以来韦尔股份新获得专利授权 3 个。结合公司 2023 年中报财务数据，2023 上半年公司在研发方面投入了 9.38 亿元，同比减 18.85%。
数据来源：企查查
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