德邦科技取得一项成果，专利技术提升芯片封装组件的可靠性

2024-01-17 11:35 来源:金融界

芯物联2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料“，授权公告号CN115093815B，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本发明的底部填充材料具有与焊锡球中助焊剂兼容性良好,热膨胀系数小，耐温耐湿性良好等优点，相较于传统的底部填充材料具有明显的优势，使芯片封装组件具有更高的可靠性。

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