芯物联1 月 16 日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。
芯物联1 月 16 日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。
IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。
新竹科学园区管理局长王永壮去年 12 月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。
而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电 2nm 工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家 2nm 工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。
消息称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。
据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。
DigiTimes在报道中还补充表示，台积电目前正在评估工厂，将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于 2023 年第 4 季度开始量产其增强型 3 纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。
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