2024芯片大战或升温 中端机型将搭载旗舰芯片

2024年款的旗舰手机SoC芯片,早在2023年10月就已经发布了。目前采用第三代骁龙8和天玑9300的新款手机已经大量推出,不过这可能还不是新款芯片的最高光时刻。

2024年款的旗舰手机SoC芯片,早在2023年10月就已经发布了。目前采用第三代骁龙8和天玑9300的新款手机已经大量推出,不过这可能还不是新款芯片的最高光时刻。

据消息人士透露称,各大手机品牌似乎正在启用新策略,将要为中端机型配备最新款的旗舰芯片。此举无疑会大幅度的增加中端机的竞争力,但对手机厂商来说,似乎并不能带来更高的利润。但更高性价比的中端机型,无疑会振奋销量,使手机厂商收获全球市场份额。

在以往的手机市场,手机厂商也会在中端定位的机型中,使用高端芯片。但大家使用的往往都是老款旗舰芯片,就比如在2023年的Redmi K60、一加Ace 2等热门机型,使用的就是上一代的骁龙8+,此类手机凭借优秀的性价比,收获了大量用户的青睐。

现在,手机厂商似乎准备在新款的中端机型中,使用第三代骁龙8和天玑9300,这无疑将加剧竞争,同时为消费者提供更多选择。不过这种手机并不会立刻推出,预计在6月份或7月份,我们才能见到此类新机。

在中端定位机型中,使用新款高端芯片,肯定会凭借性价比吸引用户,也会让其他厂商被迫跟进。但旗舰芯片会让中端机型的成本压力骤增,有渠道消息称,第三代骁龙8的单价预计为160美元,对于一款售价2500元的中端机来说,几乎就要占据40%的成本了。

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