知名数据机构Counterpoint近日发布2023年第三季度智能手机芯片出货量排名，联发科凭借天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上保持了领先地位，份额达到了33%，连续第13个季度蝉联市场份额第一。
联发科天玑系列芯片覆盖了多个价位段，为不同需求的消费者提供了选择多样的产品。其中天玑9300是联发科的旗舰级芯片，采用了全大核架构，拥有强大的性能和AI能力，为用户提供了流畅的体验和智能的功能。
天玑9300也是AI smartphone先锋，基于亿级参数大语言模型特性，联发科开发了混合精度INT4量化技术。
结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，让AI革新消费者的使用体验。
根据用户反馈，搭载天玑9300和8300的新机也都有着优异的表现，如vivo X100系列、红米K70E等，这些机型都获得了用户的高度评价和认可，成为了市场上的热门产品。
联发科天玑9300和8300不仅助力了联发科在高端市场上的进一步渗透，也引领了行业开启了旗舰新时代，这正是联发科在智能手机芯片领域的创新能力的体现。
联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务，不断推出新的技术和方案，满足用户的多样化需求。
