苹果高管谈及芯片业务：关键技术自有是20年来最大变化

2023-12-26 10:51 来源:DONEWS

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus在采访中谈及苹果的芯片业务，Ternus认为，在过去20年里，苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部，最重要的是我们自己的芯片。

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus在采访中谈及苹果的芯片业务，Ternus认为，在过去20年里，苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部，最重要的是我们自己的芯片。

Srouji补充道，硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系，让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。

THE END
芯片 年来 变化 苹果 关键
打印 扫描到微信移动端阅读
免责声明：本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的，皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方，且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材，请联系我们，本站核实后将立即删除！任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用，并索要赔偿或上诉法院的，均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索，将不予任何的法律和经济赔偿！敬请谅解！
相关阅读
  • 日月光高雄扩产 或意在AI芯片先进封装

    日月光高雄扩产 或意在AI芯片先进封装

    据台湾经济日报消息，日月光投控25日宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能。业界人士指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。

    2分钟前
  • 消息称iPhone17不会搭载苹果自研Wi-Fi芯片

    消息称iPhone17不会搭载苹果自研Wi-Fi芯片

    《科创板日报》26日讯，业内人士指出，苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片设计，在未来两年内实现这一目标太困难。

    3分钟前
  • 台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场

    台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场

    芯物联消息，随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产…

    3分钟前

栏目精选

企业 更多

新品 更多