近日，知名数据机构发布了2023年第三季度智能手机芯片出货量排名。联发科凭借其天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上继续保持领先地位，份额达到了33%。这是联发科连续第13个季度蝉联市场份额第一。
联发科的天玑系列芯片覆盖了多个价位段，为不同需求的消费者提供了选择多样的产品。其中，天玑9300是联发科旗舰级芯片，在性能和AI能力方面表现出色，并且支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，为用户带来更加流畅的体验和智能的功能。
根据用户反馈，搭载天玑9300和8300的新机在市场上也取得了良好表现。例如vivo X100系列和红米K70E等机型都受到了用户的高度评价和认可，并成为市场上的热门产品。
联发科天玑9300和8300不仅帮助联发科进一步渗透到高端市场，而且引领了行业开启了旗舰新时代。这是联发科在智能手机芯片领域创新能力的体现。联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务，不断推出新的技术和方案，以满足用户的多样化需求。
总结来说，联发科在智能手机芯片市场继续保持领先地位，并通过不断创新来满足用户对高性能和智能化的需求。我们期待着联发科在未来能够继续提供令人惊喜的产品和服务。
