芯物联消息，随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。
3nm是目前世界上最先进的生产工艺，台积电的大部分最新产品都供应给苹果。在2022年就有报道称，台积电的3nm晶圆成本约为每片2万美元，随后又有消息称每片晶圆成本可能会上升到2.5万美元或降至2万美元以下。在2023年，人工智能（AI）芯片崛起，搅动了半导体世界，晶圆成本将进一步影响产品成本计算以及昂贵芯片制造设施的投资预期。
虽然IBS报告指出，2nm产品价格将上涨50%至每片晶圆3万美元，将对苹果影响最大，但如果当前的AI浪潮在三年后完全实现，那么包括AMD和英伟达在内的公司也可能面临预算紧缩。
英伟达已经在销售基于台积电5nm构建的AI产品。业内消息称，英伟达下一代GPU将采用3nm工艺，而在首批2nm生产中，高芯片成本的负担将直接落在苹果肩上。由于AMD和英伟达的处理器和GPU具有更高的功率，并且是为繁重的工作负载而设计的，因此AMD和英伟达通常不会受到先进芯片技术最初大规模生产的高晶圆成本的影响。
然而，半导体市场的供需动态很可能意味着AI芯片价格会上涨。如果需求超过代工厂产能，每片2万美元的3nm晶圆可能会变得更加昂贵。台积电和三星等代工厂拥有固定产能，如果他们确信需求将超过供应，那么投资新设施的初始成本通常也会转嫁给客户。
特别是台积电，经历2022年的噩梦后，在过度扩大产量之前会更加谨慎。台积电不仅多次修改2023年的收入预期，而且在2022年芯片整体放缓的情况下还不得不应对过于乐观的客户预期。
高盛此前在一份报告中下调了台积电3nm和2nm工艺的产能利用率，台积电2023年3nm利用率预估下调至36%。也许这就是3nm每片晶圆成本在一年多的时间里并未低于2万美元的原因。
