据路透社12月21日报道,美国商务部21日表示,将启动对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,以解决中国芯片引发的国家安全担忧。
报道称,这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片”,即当前一代和成熟制程芯片。与此同时,美国商务部正着手为半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。
美国商务部说,这项将于明年1月开始的调查旨在“降低”中国构成的“国家安全风险”,将重点关注中国制造的“传统芯片”在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。
报道称,美国商务部21日发布的一份报告宣称,中国在过去10年里向本国半导体行业提供了大量补贴,给美国和其他外国竞争对手造成了一个“不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多说:“过去几年里,我们看到了一些潜在迹象,表明中国正在采取一些令人担忧的做法以扩大本国企业的‘传统芯片’生产,这让美国企业更难参与竞争。”
中国驻美国大使馆21日表示,美国一直在泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对其他国家的企业采取歧视性和不公平做法,并将经济和科技问题政治化、武器化。(编译/王栋栋)