芯物联12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。
芯物联12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。
据悉，该研发设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年 3 月，三星就表示有意在神奈川建立芯片封装工厂，以加强与日本芯片设备和材料厂商的合作。三星在该地区已拥有研发中心，此次投资将进一步深化其与日本科技界的联系。值得一提的是，日本政府也计划提供高达 200 亿日元（当前约 9.96 亿元人民币）的补贴，以重振该国的芯片研发和制造生态系统。
这一举措恰逢中美日芯片博弈日益激烈之际，三星自去年起便开始大力提升芯片封装技术，以期在这一关键环节上获得竞争优势。芯片封装是指将多个组件封装在单个芯片上，从而实现更小体积和更高能效。
目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资 2300 亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存…
近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存…
三星电子和Naver展示了他们在最近的一年里共同开发的人工智能（AI）半导体，该产品能效比英伟达等竞争对手的芯片高出约8倍，预计将为Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X提供支持。
芯物联12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。
芯物联消息，美国商务部12月21日表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体。
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