芯物联消息，美国商务部12月21日表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体。
美国商务部表示，这项调查将于明年1月开始，旨在“减少中国构成的国家安全风险”，并将重点关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。
美国商务部12月22日发布的一份报告称，中国在过去十年中为中国半导体产业提供了约1500亿美元的补贴，为美国和其他国家创造了“不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。”
中国驻华盛顿大使馆12月21日表示，美国“一直在扩大国家安全的概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业进行歧视性和不公平待遇，并将经济和科技问题政治化和武器化。”
雷蒙多上周称，她预计美国商务部将在未来一年内做出大约12项半导体芯片投资奖励，其中包括可能大幅重塑美国芯片生产格局的数十亿美元的公告。
