2023年第三季度以来，笔记本市场传来好消息，近日，调研机构Trendforce最新预估，2023年全球笔记本出货量将达到1.67亿台，同比减少10.2%，随着库存压力的缓解，预期2024年全球市场恢复至健康供需循环，预估2024年笔记本电脑出货量将达1.72亿台，同比增长3.2%。
乘着PC发展的东风，上游芯片本土供应链是否跟上成为大家关注的焦点。EC是笔记本电脑的第二心脏，在计算外围芯片中技术难度最高。PC上很多的创新是基于EC芯片来使能的，国产芯片厂商在EC、PD、BMS、HapticPad 等PC芯片领域实现了哪些突破?
11月24日，在2023年度芯海科技PC新品发布会，芯海科技以“赋能创芯 共建生态”为主题，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片和解决方案，包括芯海科技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad年度PC新品，发布会汇聚了英特尔、联想、荣耀、联宝等五十家国内外PC龙头企业和行业媒体。
芯海科技为何进入PC赛道?其PC业务战略是什么?这次发布的新品在性能和应用领域有哪些突破?芯海科技和英特尔PC生态如何实现在PC赛道的生态合作和共赢?芯海科技创始人、董事长卢国建先生、芯海科技副总裁杨丽宁和芯海产品负责人进行精彩的分享。
以ADC+MCU技术实力切入PC赛道，芯海科技树立面向未来的PC战略
芯海科技创始人、董事长卢国建先生表示，随着人工智能、云计算等先进技术发展，全球产业变革浪潮蓬勃兴起，推动着各行业向数字化和智能化转型，孕育出许多新的商业模式、产品和服务。在此进程中，随着全球PC产业中心向中国转移，AI发展带来新的机遇和挑战，计算机世界及芯片产业也在发生巨大变化，全球PC生态和供应链信息安全受到巨大冲击，如何洞察趋势且顺势而为，把PC产业做大做强，需要计算机产业链携手共进，补齐产业短板，实现全面发展。在AI引领全产业革命的前夜，PC行业期待更多技术的加入，从而焕发创新活力。
图：芯海科技创始人、董事长卢国建先生
在英特尔中国区技术部总经理高宇看来，近20年来，PC全球供应链体系的创新活力和节奏落后于智能手机，亟需更多创新力量崛起。芯海科技从技术实力到研发投入都相当给力，英特尔和芯海科技很快地走到一起，把第一代EC芯片产品化，并且不断推出后续的产品。芯海科技在PC领域快速崛起，构建了以EC为核心的多元化产品系列，同时EC芯片也通过英特尔PCL认证。
图：芯海科技副总裁杨丽宁
“我们用了4年，芯海科技实现了PC产品新赛道的突破。”芯海科技副总裁杨丽宁对记者表示，“为何以往国产芯片公司没有切入EC芯片?有两大原因：一是PC强生态，原来生态圈子与传统消费类不同，更注重生态建设;二、EC芯片技术复杂，比如精准地对外部环境、温度、各种传感器件进行监测，这符合芯海高精度ADC产品特性，此外EC芯片和PC的外设实现交互，如果只理解芯片本身，不理解芯片应用，芯片设计也无法做好。”
杨丽宁强调，芯海科技进军PC既是深刻洞察PC、笔电市场未来前景的战略决策，更是基于自身“以客户为中心的创新驱动，ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。
他指出，芯海PC的业务战略有三大支点：一、以EC芯片为核心，纵向拓展PD、USB、BMS、HapticPad;二、以笔记本为核心，横向拓展台式机、工控机、服务器;三、以生态合作为基础，打造本地化的产品应用支持团队，构建本土及全球供应保障体系，通过建设以客户为中心的流程型组织，快速响应客户需求，以创新的芯片产品为全球PC市场生态注入活力，努力在未来五年成长为全球PC计算外围芯片领域一流供应商。
AI PC新趋势对芯海带来哪些启示
近期，英特尔宣布启动AI PC加速计划，旨在激发开发者的创新潜力，在业内引起很大反响。11月，在第九届联想创新科技大会上，联想发布AI PC，也引起业界的认同。联想高层表示，联想的AI PC等创新产品，在智能设备上配备AI计算和私有基础模型，预计将从2024年开始成为个人电脑更新换代周期的强大驱动力。
AI PC的出现对芯海PC业务有什么启示?芯海科技副总裁杨丽宁对记者表示：“AI绝不是中心AI，而是云边协同的AI，是网络整体性部署的AI，所以AI PC不仅仅是基于CPU的AI PC，这样会大大增加CPU的负荷和成本。我们要结合PC时代发展需求做产品研发，推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片。做好PD、HUB、BMS、HapticPad等PC系列化芯片创新，助力英特尔PC产业生态创新。
重磅发布性能业界领先的四颗EC新品
在本场发布会上，芯海科技针对商用PC发布了E21系列，这个系列具有高性能、高安全、高扩展、低功耗和易开发特性，在芯海首颗EC产品CSC2E101基础上，发布支持Intel新平台需求的EC新品CSCE2012，整体性能大幅提升，该芯片支持eRPMC，能够进一步帮助客户终端降低系统成本。
针对消费类PC，芯海科技发布了E20系列，这个系列推出相较当前市场主流产品领先一代的CSCE2010，以及更加灵活适配国产平台的CSCE2016等两颗新品。E20系列采用ARM内核，有更高的性能，电脑的响应速度更快。可以整合更多外围MCU功能，进一步降低系统成本。
除了以上三款EC产品之外，还有首次进行预发布，适用于台式机、工控机应用场景的首款国产Super IO芯片CSCS2010。该产品满足消费级及工业级应用场景的需求，预计将会在2024年初正式推出。
据悉，这四款芯片在高拓展方面全面适配Intel先进工艺平台，在低功耗方面满足Intel PCL认证要求，通过高效开发工具及持续技术支持，帮助客户提升研发效率。芯海EC芯片产品负责人还表示，2024年，芯海科技将会推出新一代EC产品向更高性能、更安全、扩展性更好的方向提升，2025年，针对消费类PC市场，芯海科技也会推出EC新产品。
其他三类芯片发布：PD芯片、BMS芯片和HapticPad
USB-C应用，从最初的PC，向手机、PC外设、汽车和工业领域延伸。自从USB-C接口加入笔记本后，接口迎来了革命性的“大统一”，支持充放电双向快充，支持数据通讯，支持正反插，已经逐渐成为笔记本的标配。据悉，苹果发布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 机型可以通过 USB-C 以 140W 的速度进行充电，苹果iPhone15全系使用USB Type-C接口。
芯海科技最新推出了第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特点：1、全能快充;2、智能管理;3、资源丰富、数据安全。支持PD适配器向笔记本充电快速充电，最大功率100W;还有，支持笔记本向手反向快充，一根USB-C充电线可以实现支持USB数据传输，供电和视频传输，充电功率140W，实现HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps，满足用户设备互联互通的需求。
这款产品采用32位M0内核，内存256KB Flash+24KB SRAM，ADC延续12bit设计，可以精准的检测电流、电压控制和充电的速率。在数据安全，芯片支持多级加密，保护用户的数据安全。支持双区数据备份，支持用户OTA安全升级，可通过PD3.1 认证和UFCS 快充认证。
芯海科技还发布USB 3.1 Gen1 HUB芯片，这款芯片主打高性能、高兼容性，兼容Windows和MAC OS，提供5Gbps高速数据传输，SSD读写速率达300MB/s，支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省电模式，实现Windows、MAC OS、Linux系统兼容，通过了严格的完整信号质量测试、兼容性测试，可以获得USB-IF协议认证。
针对笔记本领域，芯海科技推出了2至4节电量计芯片CBM8580，这款芯片具备更加强劲的高算力、高性能、智能化、高安全的产品优势，关键性能指标超越市场主流产品，实现精准测量助力澎湃动力。该芯片基于不同工作电流电压，测量精度的误差值更低，测量精度更精准。
HapticPad是未来趋势，此次发布会，芯海全新发布第二代轻薄HapticPad解决方案，在全面保持原有性能指标下，实现整体成本下降40%，应用生态方面提供创新手势识别及防误触算法，同时厚度下降1mm，从硬件层面更好地满足终端产品极致轻薄的开发需求。
在采访的最后，芯海科技副总裁杨丽宁透露：“芯海EC芯片已经搭载在高、中、低系列的笔记本电脑终端上，即使今年全球PC还处于市场需求下滑的趋势，但是我们看到的未来的增长点在于两大市场：一、未来2024年整体PC需求向上，国产化的需求增加，我们要抓住国产化机会，和国内关键客户合作，助力PC生态圈建设;二、我们相信AI PC会推动PC产业的升级迭代，芯海会积极部署AI PC计算外围芯片产品，与业界伙伴们携手共进，实现PC生态的繁荣。”
