在联发科 2023 年芯片峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是，联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系，这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。
那么问题来了，Meta 找联发科研发芯片这事，靠不靠谱了？对于这个问题，就是本期锐评，我们要讨论的内容。
01
一波三折的自研芯片
自研芯片的重要性，Meta 很清楚。一位 AR/VR 主营方向的 Meta 前员工表示，苹果的 Vision Pro 拥有比 Meta 的 Quest 头显更高精度的眼动追踪和更清晰的图像，苹果自研芯片的优势显而易见。
因此 Meta 对于自研芯片这事很执着，奈何好事多磨，一波三折，遂不如人愿。早在 2018 年，Meta 就成立了名为 Facebook Agile Silicon Team 的芯片研发团队，研发团队目标是从最简单的产品起步，打造一系列定制处理器。由于当时 Meta 对于研发芯片没有经验，先后找来了三星、联发科两个芯片界的 " 行家 " 帮忙。
首先是三星，Meta 把一部分芯片设计工作外包给三星，连带把制造工作也给了三星，双方在芯片的产量上没有达成一致，于是分道扬镳。
接下来是联发科，与三星有自己的想法不同，基本上 Meta 说了算，双方合作愉快，可是 Meta 觉得自研芯片的成本太高了，得再考虑考虑量产的问题。
Meta 在芯片研发上，两次找来 " 外援 "，都是以失败告终，使得 Meta 在芯片上不得不依靠高通。去年 Meta 和高通公司在 " 柏林消费电子展 " 上宣布，双方已签署一项协议，由高通为 Meta 的 Quest 虚拟现实（VR）设备生产定制芯片组。
后来 Meta 发布的 Quest Pro、Quest 3、第二代 Ray-Ban 智能眼镜均搭载高通的芯片。尽管如此，Meta 并未放弃自研芯片。在 Meta 看来，依赖高通芯片的行为可能不利于 Meta 与苹果的差异化竞争。
研究公司 SemiAnalysis 的首席分析师 Dylan Patel 也表示：" 如果 Meta 无法摆脱高通，他们的大部分创新有可能会被安卓手机玩家轻易复制，这些人也希望建立一个类似的 AR/MR 的市场。但因为拥有自研芯片，苹果能做到差异化，在核心实力上遥遥领先。"
自研芯片是如此的重要，使得即便有现成的高通芯片可使用，可是 Meta 依旧有自研芯片的想法。
02
二次携手联发科
前面咱们说过 Meta 第一次跟联发科合作研发芯片失败的经历，主要原因在于 Meta，它觉得芯片的量产成本有些 " 压力山大 "，所以无果而终。不过跟联发科的合作很顺利，这就让 Meta 继续自研芯片寻找合作伙伴时，再次跟联发科 " 走到了一起 "。
Meta 与联发科在自研芯片上 " 再续前缘 "，Meta 自然要对联发科进行 " 吹捧 "。Meta Reality Labs 副总裁 Jean Boufarhat 表示 " 需要开发新的芯片 " 才能使 AR 眼镜成为现实。他指出，他们需要高性能、低功耗、低延迟和紧凑的设计来适应眼镜的外形尺寸，并称联发科是实现这一目标的 " 关键合作伙伴 "。
联发科在 XR 芯片领域的商用案例，目前已经找到了一个。在 2022 年 11 月，在联发科峰会上，高管宣布 PSVR2 将搭载联发科的首款 VR 芯片。今年 2 月 PSVR 2 开售，取得了不错的成绩。虽然不知道联发科首款 VR 芯片的参数，但是从 PSVR2 的出货量表现来看，用户体验不会差到哪里去。
联发科在 XR 芯片领域的案例不多，但是联发科的布局却是很早。2016 年联发科加入了中国 VR 行业首个官方组织 " 中国虚拟现实产业联盟 "，它由中国 3D 产业联盟、超维星球、中关村视界裸眼立体信息产业联盟以及中国电子器材总公司等联合发起。
中国虚拟现实产业联盟致力于整合产业链各环节关键企业以及用户，携手打造中国 VR 产业链技术规范标准体系，主动引导企业建立以用户体验为核心的产品服务，共同推动中国虚拟现实核心产业良性健康发展。
同样在 2016 年，时任联发科 COO 的朱尚祖就表达过公司对于虚拟现实的重视。朱尚祖称联发科芯片在未来技术的布局趋势主要围绕深度学习、虚拟现实和 5G 三个方面，其中朱尚祖认为 VR 产品未来一定是会逐渐普及的形态，会慢慢成熟渗透到各式各样的领域，初级阶段的产品主要在游戏和多媒体消费领域。
2017 年，联发科在 MWC 上发布了 10 核的 Helio X30 芯片，允许谷歌 Daydream 虚拟现实平台和安卓手机实现更高级的功能。根据工程师介绍，新芯片可以实现单摄像头空间定位，兼容所有市场主流单摄像头（后置）手机。联发科工程师在一个 2.5 米 x 2.5 米的空间展示了一个 VR 应用。当拿着手机向前移动时，VR 世界也会相应的移动。当向声源靠近时，应用内的声音也会逐渐增大。
那时联发科的 Helio X30 成为了少数支持谷歌 DayDream VR 平台的智能手机芯片之一，同时也可以实现类似于谷歌 Tango AR 技术的应用场景。
由此看来，联发科在 XR 领域很有实力，Meta 找来联发科合作研发芯片，还是很靠谱的。
03
写在最后
国外市场研究公司 Technavio 前阵子发布了一项报告内容，标题是《2023-2027 年全球扩展现实市场》。据报告内容显示，到 2027 年，全球扩展现实市场规模预计将增加 4214.2 亿美元。据报告分析，在预测期内，全球 XR 扩展现实市场的增长势头将以 43.09% 的复合年增长率推进。
如此快速增长的市场，必将刺激 XR 芯片的需求爆发，而 XR 芯片占据整机的成本也很高。拆解显示芯片、屏幕、光学、传感交互占据了 XR 的主要成本组成，其中芯片与屏幕的成本最为高昂。
以具有代表性的 VR 一体机 PICO 4 为例，其综合硬件成本约 368 美元，折合人民币税前成本约 2576 元（人民币比美元汇率假设为 7）。芯片组（SoC+ 存储芯片 + 其他芯片）合计成本约 113 美元，占比 31%，作为影响 XR 体验的算力底座享有最高价值量。
所以，Meta 跟联发科携手研发 XR 芯片是 " 双赢 "，对于 Meta 而言，自研芯片增强了其产品竞争力，降低了其硬件成本。对于联发科而言，有 Meta 保驾护航，有利于开拓迅速增长的 XR 市场。
