芯物联2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“，公开号CN117256049A，申请日期为2021年8月。
芯物联2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“，公开号CN117256049A，申请日期为2021年8月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法，该芯片封装结构包括第一芯片和第一混合键合结构，第一芯片通过第一混合键合结构与其他芯片连通；第一混合键合结构，包括第一键合层，第一键合层设置于远离第一芯片衬底的一侧，第一键合层包括第一绝缘材料以及嵌入在第一绝缘材料中的多个第一金属焊盘；多个第一金属焊盘中的每一个金属焊盘包括槽型结构，槽型结构的槽底埋于第一绝缘材料中，槽型结构的槽口暴露于第一绝缘材料的表面，并与第一绝缘材料的表面平齐；槽型结构内填充有第一绝缘介质，第一绝缘介质的表面与第一绝缘材料的表面平齐，该芯片封装结构可以提高所封装的芯片之间的信号传输性能。
12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计…
集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像搭乐高积木，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。
12月15日报道据德国《青年世界报》网站12月14日报道，全球芯片巨头美国英伟达公司与美国商务部之间龃龉不断。原因是美国商务部长雷蒙多正在竭力切断中国获取人工智能领域最强大芯片的渠道，英伟达首席执行官黄仁勋则谋求巩固公司在世界人…
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
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