衡量一颗芯片是否做得好，芯片设计是第一大关键因素。一方面，芯片设计决定了芯片的性能、功能和可靠性;另一方面，芯片设计环节位于产业链上游，负责为下游客户提供芯片设计方案，以及为中游芯片制造企业提供设计支持和合作，在产业链中扮演着至关重要的角色。
近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求，让芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。
在我国集成电路设计服务行业取得飞速发展的同时，一批在算法、架构设计具有核心技术优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)就是代表厂商之一。
灿芯股份成立于2008年，是一家提供一站式定制芯片及IP的企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务。
灿芯股份拥有覆盖大陆本土自主的最先进逻辑工艺与主流特色工艺的设计服务能力及丰富的设计服务经验，并依据过往积累的经验，公司自主研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台。
依托自研高性能IP及系统级芯片设计平台，灿芯股份以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户芯片定制需求。完善的技术体系与全面的设计服务能力，让公司能帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。
招股书显示，2020年至2023年6月底，仅三年半时间里，灿芯股份为客户提供一站式芯片定制服务并完成流片验证的项目数量超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次，晶圆量产出货共计27.5万片(8英寸)。
目前，灿芯股份为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位，中国大陆第二位。
过去的十五年，中国“从无到有”成功地构建了完整的集成电路产业链。然而，随着“中国芯”的崛起，来自外部的打压越来越重，半导体国产化替代的迫切需求，进一步拓宽了国产芯片设计服务商的市场空间。以灿芯股份为代表的一众芯片设计服务商面对市场机遇与挑战，必须破浪前行，才能在市场竞争中屹立潮头续远行。
