第三届ICVS中国自动驾驶年会将于2023年12月21日在上海市嘉定区嘉唐公路66号喜来登酒店召开。为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚将发表主题演讲,并正式发布为旌科技智能驾驶芯片。
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12月12日,阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。此外,阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议,将合作开发旨在降低芯片制…
芯物联12月13日消息,据国内媒体报道称,华为正在发力Wi-Fi 7,而这个标准将会在明年开始大范围投入使用。此外,有博主也是透露,中国最大的IC设计公司,华为的Wi-Fi 7芯片,也几乎在各家网通设备业者都拿到案子了,可以说是又一次领先。
12月12日,亚马逊云科技2023 re:Invent中国行城市巡展活动开启,将覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、青岛、南京、西安、杭州、长沙 10 座城市。亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上围绕底层基础设施、生成式人工智能(AI)、数据战…
第三届ICVS中国自动驾驶年会将于2023年12月21日在上海市嘉定区嘉唐公路66号喜来登酒店召开。为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚将发表主题演讲,并正式发布为旌科技智能驾驶芯片。
近日,芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资,此前,公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融资将用于拓展现有产品矩阵,扩充人员,并为客户激增的订单适当备货。
在传统模式下,机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
芯物联 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(G…