12月12日，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元），在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细芯片制造工艺。此外，阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议，将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。
当日，韩国总统尹锡悦与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商ASML总部，与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施，并探讨加强芯片供应链和技术创新领域合作的方案。
对于此次合作，韩国贸易部长安德根表示：“三星电子和ASML之间的展开深度合作将成为韩国在竞争日益激烈的芯片超细制造工艺中占据上风的基石。”
值得注意的是，此次韩国与荷兰阿斯麦的合作还涉及芯片产业人才培养。荷兰恩荷芬理工大学(Technische Universiteit Eindhoven) 和韩国产业技术振兴院等研究机构与两国贸易部长签署了学术交流协议，宣布设立韩国-荷兰先进半导体学院，将使半导体相关的韩国学生和劳工有机会在荷兰接受教育，从而缓解ASML面临严重劳动力短缺的情况，使其依靠海外人才拓展业务。
据了解，芯片和汽车一直是韩国重要的出口产品，尤其是芯片，约占韩国整体出口额的20%，其中三星电子、SK海力士已成为全球芯片产业的有力参与者。此外， 三星还计划在明年推出先进的3D芯片封装技术，以更好地与对手竞争。消息人士称，该技术被称为“SAINT”（即三星先进互连技术），将以更小的尺寸集成AI芯片等高性能芯片所需的存储和处理器。
据南华早报（South China Morning Post）报道，如今半导体产业已成为韩荷构建外交关系的“核心”，同时也是中西方科技领域竞争的焦点。目前由于政策影响，三星电子与SK海力士所生产的DRAM和闪存芯片难以出口至中国。同时，ASML在华销售较为平稳，尤其是深紫外系统（DUV），能够覆盖7nm及以上制程的需求，但目前ASML也难以在华扩大产品销售种类。
因此，韩国希望通过建立“半导体同盟”，基于其存储器领域的技术优势与荷兰ASML半导体设备、设计领域的优势，在国际间发挥更大的协同效应，进而扩大全球市占率。此外，荷兰与韩国共同投资建立研究中心和使用下一代极紫外（EUV）光刻机进行研究，也使得韩国的芯片制造工艺将得到进一步的优化和提升。这将使韩国的芯片在全球市场上更具竞争力，从而对中国的芯片产业构成竞争压力。
或受国际市场环境影响，国内半导体相关产业在二级市场中出现下跌。截至发稿前，半导体及元件指数表现不佳，报7139.31点，下跌-0.90%，盘中最低下探7139.19点，最高上冲7211.67点，成交额342.83亿元；此外光刻机指数同样不佳，报1063.96点，下跌-1.40%，盘中最低下探1063.76点，最高上冲1077.76点，成交额43.77亿元。
