据银牛微电子官微消息，银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
图片来源：银牛微电子官微
据悉，银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业。其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。公司致力于成为全球机器视觉时代的引领者和生态构建者。以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D深度视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有深厚的经验。目前，银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。
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本轮投资方在高新技术产业特别是半导体行业有丰富的经验以及深刻的见地，将为公司未来的发展带来长期的战略和产业价值。本轮融资结束后，银牛决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。公司计划在合肥建立一个国际一流的高端芯片及人工智能产品研发中心，并积极与合肥主要高校和科研院所展开深度合作，吸收和培养全球杰出的高科技研发人才。总部将汇集数百名优秀的工程师，形成一个充满创新驱动和活力的团队，为我国集成电路行业的发展注入强大动力。
