芯物联11月27日消息，最近，作为龙芯生态伙伴的苏州雄立科技有限公司推出新品，集成龙芯CPU IP的网络交换芯片XL63系列已经研制成功，并批量交付市场，相关系统解决方案接近20款。
这是除了龙芯中科自身之外，首家推出LoongArch龙架构芯片产品的第三方企业，标志着龙芯开放授权龙架构生态建设实现了一次大跨越。
XL63系列是雄立科技自主研发的低功耗、高集成度、高安全的三层千兆网络交换芯片，集成多个龙架构CPU IP核心，可提供充足的运算能力。
该系列包括XL63111、XL63228两种型号，提供FCBGA 672针27x27mm、FCBGA 1156针 35×35mm两种封装形式。
支持28Gbps交换带宽；集成最多24端口千兆PHY，并支持QSGM II和SGM II模式。
具有二层、三层交换功能，支持NAT/NAPT，支持SYNC-E和IEEE1588V2，可满足企业和工业以太网接入业务需求。
XL63系列适用于党政OA、工业控制和商业通信、板间通信等网络应用场景，比如：
1、智能电网，电力自动化：应用于智能变电站站控层和过程层交换设备。
2、设备板级互联应用：用于机箱内部各设备、模块之间数据交换。
3、工业自动化信号传输、交通、安防监控等应用场景。
XL63系列交换芯片的推出，标志着龙芯在构建基于自主指令系统的开放性信息技术体系和产业生态的大道上迈出了一大步。
龙芯中科将通过指令系统、CPU核心IP开放授权的方式，联合更多的芯片合作伙伴，推出基于龙架构的芯片产品。
