芯物联2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装体及其制备方法“，公开号CN117133748A，申请日期为2022年5月。
芯物联2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装体及其制备方法“，公开号CN117133748A，申请日期为2022年5月。
专利摘要显示，本发明公开了封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到线路板；在线路板的一侧制备多个金属基；其中，各金属基与线路板中的导电线路连通；将至少一个桥连硅片固定在线路板的一侧，并使各桥连硅片形成有至少两个焊盘的一侧远离线路板；将至少两个芯片的多个凸点分别焊接在对应的各金属基以及各桥连硅片的焊盘上；对各芯片进行塑封，以制备封装体。通过上述方法，本发明能够提高芯片间的互联密度，也可以提高桥连硅片贴装及与芯片互连的精度，提高封装体的结构稳定性。
芯物联11 月 27 日消息，据“深圳发布”微信公众号消息，深圳市工业和信息化局等 8 部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。
集成电路产业未来将如何发展？重庆集成电路产业发展有哪些基础和优势？要实现集成电路产业高质量发展还有哪些有待完善之处？11月25日，重庆集成电路产业发展高峰论坛在渝州宾馆举行，与会院士专家、业界精英和企业家分享了集成电路产业的…
近日，知名跑分平台【安兔兔】公布了车机版 Beta 2 的性能跑分榜单，新版修复了 GPU 兼容性问题，各平台的分数较 Beta 1 榜单有明显变化。最新 Beta 2 榜单显示：（1）高通骁龙 8295 以 963130 分的成绩，遥遥领先其余智能座舱芯片，测试…
达摩院官网11月27日，记者从达摩院方面确认，阿里达摩院裁撤量子实验室，实验室以及仪器设备均捐给浙大。达摩院给出的完整解释为：为了进一步推动量子科技协同发展，达摩院联合浙江大学发展量子科技，达摩院将量子实验室及可移交的量子实…
芯物联11 月 27 日消息，据沃尔玛官方新闻稿，沃尔玛日前联合串流平台 Peacock，推出一项名为“购买当下”的 AI 服务，主要通过 AI 识别出电视节目画面中的物品，并对比沃尔玛商品目录中类似商品，提供商品链接供消费者直接购买。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…