当地时间11月21日，拜登政府宣布，将投入大约30亿美元（约合人民币215亿元）的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
值得一提的是，这一投资计划是美国《芯片与科学法案》的第一个研发投资项目，表明美国政府对美国芯片封装行业的重视。
美国商务部表示，美国的芯片封装产能仅占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占全球的38%。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示，在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是无法接受的。
洛卡西奥声称，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者”。
洛卡西奥进一步表示，美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
随着芯片行业的战略地位不断提高，2022年8月，拜登签署了《芯片与科学法案》，整体金额高达2800亿美元（约合人民币2万亿元），旨在重振美国的芯片制造业。
今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截至目前，美国政府已累计收到超460份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。
在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。此前，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。
另据海峡导报11月18日报道，台积电创办人张忠谋在一场会议场合表示，竞争无可避免，但美国要重新建立像台积电规模的事业，短期内是不可能的。
至于美国商务部力拼2030年活化美国半导体产业，张忠谋说，这无论对韩国等地区而言，都会出现新竞争，“但坦白说，无论在哪个产业，竞争无可避免，韩国等地都是已经历过很多竞争才达到今天现况，竞争是常见的”。
谈及美国“芯片法案”，张忠谋说，吸引赴美设厂投资金额为520亿美元，其中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴合计总额，而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，这是否能解读为美国吸引投资金额相对小。他重申，无论是美国“芯片法”或其他法案，“我觉得都是蛮浪费的”。
