“（智能驾驶）竞争白热化。”在近日一场沟通会上，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰讲到，L2+（高级辅助驾驶）及以上智能驾驶应用方案已在下沉，从30万以上车型价位，往20~30万价位区间加速渗透。
“最近几个月也出现了20万出头的车型标配中高阶智能驾驶，这给行业带来压力，‘军备竞赛’的同时还要承担很重的成本压力。”张玉峰称。
张玉峰谈到的成本压力源于车市竞争加剧，车厂希望配备更好的智能驾驶功能的同时，又有成本控制要求。第一财经记者注意到，今年以来，车厂对性价比的重视将价格压力传导至供应链，智能驾驶芯片厂商针对L2（辅助驾驶）和L2+市场已在中低算力领域“卷”性价比。
此前，芯片厂商黑芝麻智能推出成本3000元以内支持100TOPS算力的行泊一体智能驾驶域控方案，下探价格，记者了解到，地平线也将把中低阶智驾芯片纳入后续面世的系列产品，并以高集成度提升系统性价比。与此同时，高算力竞争并未停止，包括地平线在内的国内智驾芯片厂商也在参与角逐。
追逐性价比
今年年初车企价格战打响后，整车厂价格压力传导至供应链。易车研究院近日发布报告显示，今年截至第三季度末，中国乘用车市场每辆平均优惠近2.6万元，优惠幅度超过去两年，其中新能源车优惠过万元。体现在智驾功能装配上，高工智能汽车研究院数据显示，NOA（领航辅助驾驶）标配新车交付均价36.75万元，比去年下降2.11万元。受制于成本等因素，吉利、上汽、比亚迪、广汽部分车型基本以选装或顶配NOA为主，算力有限背景下，传感器能力复用成为主流方向。
车企对智能驾驶性能和成本的考量，使目前中低算力芯片应用更为广泛。记者从业内人士了解到，智能驾驶集中在L3（有条件自动驾驶）级别以下，厂商间出现同质化竞争，此情况下，一味堆积算力对提升用户体验的效果有限，厂商更重视性价比。其中，L3级以上需更大算力芯片，但应用还待成熟，L2、L2+级智能驾驶方案则迈向成熟，市场应用较多，可使用中低算力芯片。
中信证券4月发布的研报分析，中低端车型在成本压力下倾向于追求更高性价比智驾方案，10-20 万元低端车型智驾功能以传统L2为主，算力需求5-15TOPS，20万-30万元中端车型中，高速领航或渐为标配，基本高速领航、增强高速领航算力需求约15-30、30-80TOPS。
智能驾驶芯片厂商爱芯元智市场总监黄惠炜告诉记者，目前需要高算力如L3+的用户量较少，用户体验不是很好，高级驾驶辅助系统ADAS行业需求量最大的仍在L2。在L2等级，用户体验较好，成本合理、使用简单且安全性要求相对没那么高，此情况下，中低算力产品量最大。
高工智能汽车研究院数据也显示，中小算力与大算力智驾计算芯片市场空间比例约7：3，整体算力较高的英伟达Orin芯片今年前9个月交付新车平均售价41.49万元，而40万元及以上新车交付市场占比仅10%，约八成新车的整车厂需更高性价比方案。地平线目前的出货仍以算力较低的产品为主。据张玉峰介绍，地平线征程系列出货量400万片，征程5今年出货应超25万片，征程2则是百万量级。
国内智能驾驶芯片厂商此前通过价格和服务抢占市场，同时着眼推动算力上升，英伟达等海外厂商也着眼大算力，但在智能驾驶市场对性价比的重视下，面对广阔的中低算力市场，一些智能驾驶芯片厂商调整了市场策略。
黑芝麻智能今年4月将定位从“自动驾驶计算芯片”改为“智能汽车计算芯片”，并发布基于自研芯片且支持50~100TOPS物理算力的行泊一体域控制器，BOM（原始物料）成本控制在3000元内，并计划继续优化成本。黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，行业已从一味追求高指标或高性能自动驾驶功能模块，转向兼顾性能与性价比。50TOPS算力上下的芯片基本可以满足车厂作为标配功能的L2+级所有主要功能。
“2022年前在使用场景没有那么清晰的时候，主机厂希望搭载越来越高算力的芯片。今年开始在最优性价比的前提下，把L2级、L2+级作为标配成为自动驾驶赛道的主流。“杨宇欣表示。
英伟达一直追寻高算力，上探千TOPS算力，但2022年，英伟达也推出了算力相对较低的版本Orin-N，算力为84TOPS，该芯片在今年9月发布的腾势N7上首发。
地平线则一改此前一年发布一款芯片的节奏，计划明年4月发布的征程6系列，除算力560TOPS的旗舰版，还涵盖中低阶产品。2019年至2021年地平线发布的征程2、征程3和征程5芯片，则是算力递进的迭代，由征程2的4TOPS提升至征程5的128TOPS。
不再一味推进算力提升而着重全线布局，就高算力和中低阶产品的平衡，地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰向第一财经记者表示，高阶系统是长跑，中低阶的产品面向普惠智能驾驶，相较高阶有更确定的体验，且重视软硬件性价比。
张玉峰告诉记者，征程6系列是统一架构，附着的软件生态和开发工具有一致性，开发团队也是以统一团队覆盖高中低阶产品的设计，否则一个割裂的架构下，开发成本和迁移成本会成倍增长。征程6系列还通过片上系统集成CPU、BPU、GPU和MPU达到更高集成度，这对控制成本也有作用。成本压力下，地平线提升体验的同时持续优化系统成本，包含BOM成本和开发成本。
高算力竞争
性价比竞争下，还要不要做高算力芯片？汽车产业成本压力下，今年业内对算力冗余有所讨论。4月，地平线创始人余凯在广汽资本2023新能源及智能网联产业投资峰会上表示，受限于软件和算法能力，现阶段智能驾驶体验与芯片算力不成正比，算力提高到一定程度后，算力冗余无法充分利用，因而难以提高用户价值。额外算力是一种浪费，提高了硬件成本却未创造更好体验。
“我们之前讲的并非算力太大是浪费，而是很多大算力芯片的算力没能被有效利用，要如何在实际计算效率上做好才是关键。” 针对算力冗余话题，尹凌冰在媒体采访中表示，征程6旗舰版的算力是通过软硬件仿真系统测算，并考虑了算力和性能后确定。
虽然目前搭载高算力智能驾驶芯片的车型有限，但面向未来L3级以上的智能驾驶市场，业界仍在布局高算力。以英伟达为代表的海外厂商在高算力方面走得较快。2019年，英伟达推出Orin系列智能驾驶芯片，采用台积电7nm工艺，于2022年量产，其中算力最高的Orin-X智能驾驶单片算力为256TOPS。2022年，英伟达又发布智能驾驶芯片Thor，单颗算力达1000TOPS，计划2024年量产。
高通则沿袭手机芯片的优势，在智能座舱领域取得优势后延伸至智能驾驶，参与角逐大算力。今年5月，高通公布了面向智能驾驶的骁龙Ride系列芯片，包含自动驾驶芯片Ride SoC、舱驾一体芯片Ride FlexSoC、视觉SoC和用于加快AI计算的加速器，4颗芯片可形成4组方案，算力在36TOPS~2000TOPS之间。高通计划先推出中高级别芯片，再推出入门级和顶级产品。
在国内，此前最高算力的智能驾驶芯片是黑芝麻智能A1000 Pro，该芯片在INT4精度下算力可达196TOPS。2021年发布的地平线征程5芯片算力则为128TOPS，目前已量产，地平线将发布的征程6系列旗舰版还计划把算力拉升至560TOPS，该系列计划明年第四季度开始量产车型交付。
国内智能驾驶芯片厂商在细分领域已达较高市占率，但高端产品占比仍不高。据高工智能汽车研究院数据，今年上半年，国内标配NOA（领航辅助驾驶）车型搭载的计算方案中，英伟达占比52.57%，地平线、华为占比分别为30.71%、4.05%。据弗若斯特沙利文数据，2022年算力大于50TOPS的自动驾驶SoC芯片市场中，英伟达在国内和全球的市占率均超80%，地平线、黑芝麻智能全球占比为6.2%、4.8%。
就算力需求，张玉峰表示，征程6旗舰版面向城区高阶智能驾驶场景，城区高阶智能驾驶还处于从0到1的过程，后续对算力的要求会越来越高。
“（大算力）未来每个车厂都要做，5年后就可能会看到。如果今天不做，未来可能就来不及了，这需要数据积累和算法积累。再往后，可能就是智能驾驶和智能座舱合一了。往后竞争还会更激烈。” 黄惠炜表示。
