2023年11月5-7日，由中国科学技术协会与河南省人民政府联合主办的2023世界传感器大会在郑州成功举办。大会以“感知世界 智创未来”为主题，邀请了国内外众多知名院士专家以及各大企业代表共襄盛会。围绕传感器领域的前沿技术、产业发展趋势等方面进行学术探讨、技术分享和成果展示。
本届世界传感器大会同期举行的MEMS智能传感器 先进技术分场活动上，杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）副总经理赵双龙先生受邀出席，并以“智能传感器中国芯方案”为主题进行了演讲。
赵双龙先生在演讲中分享了晶华微在智能传感器与工控仪表等领域的技术原理及其应用方案，并向现场观众展示了晶华微多款优秀芯片产品，其中信号调理变送芯片SD25F101是新一代高度集成的用于阻式或电压型传感器信号调理和变送输出芯片，仅需少量的外部元器件，即可实现压力、温度、液位等变送器方案开发。
现如今物联网快速发展，智能传感器正是搭建万物互联的基石，在工控仪表、医疗电子和智能家居等各领域中都发挥着极其重要的作用。晶华微多年来坚持高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链电路技术的研发，深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域。
未来，晶华微将顺应行业发展趋势，坚持自主创新，丰富产品系列，持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案，一同促进中国传感器领域的技术创新和产业的高质量发展。
