11月11日，时值公司科创板上市3周年，利扬芯片举行集成电路测试项目封顶仪式。该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目，位于东莞市牛山社区景观路东侧。项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
11月11日，时值公司科创板上市3周年，利扬芯片举行集成电路测试项目封顶仪式。
该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目，位于东莞市牛山社区景观路东侧。项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元，预计产达后年均产值64571.98万元，年财政贡献不低于120万元/亩。项目于2022年8月23日开工，预计2024年底投产。
公司董事长黄江表示，利扬芯片从居无定所的“个体户”到中国A股第一家独立第三方芯片测试企业，直至今天有了自己的“窝”，既得益于国家政策、各级政府的大力扶持，又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支持和全体利扬人的努力。从美好工程蓝图构想，到如今恢弘主体建筑封顶，是公司踏上新征程的起点，也是全体利扬人向新发展目标发起冲刺的见证。
当地政府负责人表示，期待东城街道利扬芯片集成电路测试项目尽快投产，以点带面为全市的集成电路产业升级贡献力量。（黄抒）
芯物联11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGX H20、L20 PC…
芯物联11 月 12 日消息，近日，中国最大闪存芯片制造商长江存储向美国存储芯片巨头美光及其子公司提起专利侵权诉讼，要求法院禁止美光继续使用长江存储的多项 3D NAND 技术专利，并赔偿损失和诉讼费用。
芯片咨询公司 SemiAnalysis 消息称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle。对于这一消息，英伟达内部人士表示，消息属实，本月 16 日将正式推出。
芯物联11 月 12 日消息，近日，中国最大闪存芯片制造商长江存储向美国存储芯片巨头美光及其子公司提起专利侵权诉讼，要求法院禁止美光继续使用长江存储的多项 3D NAND 技术专利，并赔偿损失和诉讼费用。
进入11月，半导体芯片调研热度上升，产业链上下游企业被投资机构扎堆关注。具体来看，国内外知名资管机构红杉、高盛、贝莱德、老虎基金、高毅资产、睿郡资产、中欧基金、华夏基金等纷纷现身调研会。
精准定位，高效焊接：视比特激光焊缝跟踪/寻位传感器
在传统模式下，机器人焊接往往需要人工示教点位并编写机器人程序…
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（G…