科技巨头齐聚进博会:芯片厂商共建生态 高端制造企业加码中国市场

11月5日-10日,第六届进博会如期而至。科技产业是深度全球化的领域之一,进博会为科技企业们提供了连接技术和市场的桥梁。据21世纪经济报道记者不完全统计,今年的技术装备展区有约两百家企业,从上游的芯片、高端设备到下游的VR/AR终端,各家都在进博会上展示创新、相互交流。

11月5日-10日,第六届进博会如期而至。科技产业是深度全球化的领域之一,进博会为科技企业们提供了连接技术和市场的桥梁。

据21世纪经济报道记者不完全统计,今年的技术装备展区有约两百家企业,从上游的芯片、高端设备到下游的VR/AR终端,各家都在进博会上展示创新、相互交流。记者在走访中感受到三大趋势,一方面,多家半导体企业向记者强调了“共建”“合作”“生态”等发展关键词;另一方面,AI几乎贯穿了科技全场,成为企业研发的重点。

此外,参展的海外企业都提及了中国市场的机遇,尤其是汽车和新能源的增长空间。多家企业表示将继续投资中国市场,加码本地化的产业合作。

半导体产业共建生态圈

近年来,半导体产业链备受关注,纵观今年参展的核心厂商,英特尔、AMD和高通等企业连续六年参加进博会,德州仪器和ASML也多次参展,美光和ADI则是首次参展。

从各家展出的重点产品看,PC芯片、汽车芯片、服务器芯片均是焦点,相关新品基本被置于展台的“C位”。

以英特尔为例,在现场展示了第14代酷睿处理器,也是“AI PC”背后的核心算力。英特尔CEO Pat Gelsinger表示,AI是未来几年PC市场的转折点,预计到2024年,将有数千万台支持AI的新型个人电脑。

在PC芯片方面,AMD推出了锐龙系列新移动处理器,同样集成了AI计算引擎。而在x86体系外,高通新推了自研架构的X Elite芯片,也瞄准了生成式AI在电脑端的应用。

除PC外,汽车也成为承载半导体应用的下一代“超级产品”。英特尔已经推出智能座舱平台,AMD也在汽车座舱芯片上发力,而高通在座舱领域深耕已久。

同样是面向汽车,德州仪器中国华南区总经理王运健向21世纪经济报道记者表示,在汽车屏幕方面,德州仪器和京东方合作,提供LED驱动芯片。在电机控制平台方面,推出了基于碳化硅并采用全新微控制器的牵引逆变器系统,同时还与经纬恒润联合发布了智能感知内后视镜、4D毫米波雷达和行泊自动驾驶域控制器等产品。

在服务器芯片上,英特尔和AMD都有主打产品,支持AI领域尤其是生成式AI的应用。

不论是汽车、PC、还是服务器领域,中国都是全球最大的市场之一。多家厂商向21世纪经济报道记者表示,希望和上下游产业链企业共同合作,共建半导体生态圈。

芯片龙头之外,更上游的光刻机巨头ASML也谈及中国市场的机遇。ASML全球副总裁、中国区总裁沈波在进博会期间接受媒体采访时表示,成熟制程和先进制程同等重要,中国有条件把成熟制程产品做到更有竞争力,在成熟市场形成全球最强竞争力。

加码中国市场

面对中国市场的机遇,诸多科技厂商都在加大布局。

比如,在通信行业,当前5G正在往5G-A和6G演进。在进博会的展台上,爱立信展出了南京工厂的5G应用案例,包括智能运维等多个方面。

爱立信中国CTO王浩博表示:“5G的建设从网络的数量、用户数的数量、包括整体的生态完善程度来讲,比4G同时期大概快一年半到两年,所以开局非常好。5G第一波浪潮中重点是‘建’,现在进入第二波发展浪潮,产业应该更关注的是用好5G,运营商最关注的就是怎么把5G的价值体现出来,并且变现。”

对此,爱立信提出了“5G新浪潮”的概念。王浩博表示,5G的新浪潮不是只专注某一点,而是整体技术演进路径,包括性能、节能、赋能和智能等多个方面。

“5G新浪潮,它和5G-A时间上、技术上,有重合但又不完全一样,有我们针对产业发展的特色考量,中国在5G-A这个方面发展非常快。”王浩博告诉21世纪经济报道记者。

通信之外,在更多的高端制造设备领域,海外企业也在加速中国市场的本地化布局。比如光学科技企业Evident,今年第一次以独立参展商身份参加进博会。Evident前身是奥林巴斯科学事业,2022年,Evident品牌成立。

中国是Evident全球战略布局的重要市场。Evident全球市场营销副总裁中村聡接受21世纪经济报道记者采访时谈道:“我们在中国正在进行定制化的战略,那就是以中国客户的需求出发,通过Evident广州工厂,为中国客户提供定制化产品以及本土化服务。广州工厂会结合产业链上下游企业,生产制造定制化产品,满足中国客户的需求,这是我们目前的战略重心。”

Evident中国市场营业统括总裁佐藤巧人告诉记者:“我们近五年以来,销售额的复合增长率基本都保持在两位数,这也是今后3到5年的目标,希望在中国市场继续保持高速增长。”

在佐藤巧人看来,中国数字化的进程十分迅速,“我们独立之后,希望和更多的中国合作伙伴一起开发数字化的产品,而如何去适应快速的产品迭代是一个挑战,这也是我们的目标。”

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