稀奇稀奇真稀奇，小米超了苹果机。
上回书说到，小米 14 的首销表现已经超过了 iPhone15 Pro。这透露出什么信息呢？一方面，只要限定词加得多，谁都能成 No.1，另一方面，我们无法否认的是，小米和苹果之间的差距，虽然依然很大，但是相比从前，正在逐渐缩小。
更具体点说，至少，相比曾经的火热盛况，苹果这几年的势头明显大不如前，甚至 " 摆烂 "、" 挤牙膏 " 也成了它的关键词……不过，苹果真的不急不努力吗？
发布 M3 芯片，意在 " 讨好 " 中国市场？
事实上，苹果很急。
于是乎，上周，苹果破天荒地把寻常凌晨 1-2 点开的发布会挪到了早上 8 点，这对中国人作息真的相当友好。当然，也有可能是因为那一天晚上是万圣夜。
不论如何，苹果在这场史上最短发布会上，发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，以及搭载上述芯片的新品—— 14/16 英寸的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。
苹果祭出 M3 芯片，在常规升级上再升级。要说 M3 系列最大的亮点是什么？就是苹果盼星星盼月亮，终于盼上了台积电 3nm 工艺，成了首款 3nm 的 PC 芯片。
苹果在基于台积电 N3B 的工艺技术下，对 M3 系列芯片进行了集成密度和功耗上的升级调整，使得一块小小的芯片，可以塞下更多、更多、更多的晶体管。
一块 M3 芯片，集成 250 亿个晶体管，比 M2 还要多 50 亿个；一块 M3 Pro 集成 370 亿个晶体管，竟然比 M2 Pro 要少 30 亿个晶体管；一块 M3 Max 集成 920 亿个晶体管，比上一代暴增 250 亿个晶体管。
重点，M3 Max 刷新了单个笔记本电脑的 SoC 集成晶体管数量的历史纪录。要知道，晶体管的密度关乎性能的强弱。简单来说，同一面积下，晶体管越多，构成的逻辑电路越多，算力越强，性能越强。
当然，这只是从单一理论上来讲。所以，仅仅从卷晶体管数量这个方面来看，显然，M3 和 M3 Max 要比 M3 Pro 更有性价比。
值得一提的是，据苹果官方消息，M3、M3 Pro、M3 Max 的 CPU 性能比 M1、M1 Pro、M1 Max，分别增强了 35%、30%、80%。
图为 M3 高性能核心相比前几代的提升
同时，苹果不仅更新了 SoC 的配置方式，统一内存架构，还用上全新的 GPU 架构，配备上了网格着色、光线追踪和动态缓存等新功能。
· M3：8 核 CPU+10 核 GPU，最高 24GB 统一内存
· M3 Pro：最高 12 核 CPU+18 核 GPU，36GB 统一内存
· M3 Max：最高 16 核 CPU+40 核 GPU，128GB 统一内存
图片源自旺材芯片
这些更新，也使得 M3 系列在 GPU 性能上也能进一步提升。M3、M3 Pro、M3 Max 的 GPU 性能比 M1、M1 Pro、M1 Max，分别增强了 65%、40%、50%。
毋庸置疑，在工艺技术、性能输出方面，苹果 M3 系列在竞品中，再怎么也是遥遥领先。但是，台积电的 3nm 工艺也为 M3 系列埋下了隐忧。
3nm 工艺，从诞生就没断过的风波往事
强是真的强，问题也是真的多。
其实早在去年的苹果发布会上，大家就一致认为，苹果的新芯片—— A16 系列和 M2 系列，一定会用上台积电的 3nm 工艺。结果，该计划被迫 " 难产 " 了。
这其中很大一个原因就是，台积电的 3nm 工艺出现了各种 " 翻车 " 问题，导致不能如期量产，从而导致苹果新品用上 3nm 工艺制程的芯片从去年拖到今年。
按照台积电的原计划，3nm 工艺要相比 5nm 工艺（上一代 M2 芯片基于的工艺技术）实现同能耗下，10%-15% 的性能提升；同性能下，25%-30% 的功耗降低。
同时，逻辑密度提升 1.7 倍，缓存相关的 SRAM 密度提升至 1.2 倍。
图片截自 B 站 UP 主 @LuvLetter
但是，台积电的 3nm 工艺却在 SRAM 密度和功耗性能改善上面卡住了，完全达不到预期。于是台积电为了先满足苹果的需求，提出了两个概念——N3B 和 N3E。
对了，N3B 就是这次苹果 A17 Pro 和 M3 系列用的技术。不过，N3B 是台积电 3nm 工艺的 " 阉割版 "，保证了良率，但是性能提升、功耗控制、散热标准更低。
当然，这个被保证的良率，据韩国媒体 ChosunBiz 报道，恐怕也不到 60%。
而 N3E 则是 " 进击版 "，只不过现在谁都还没有用上台积电的 N3E 工艺技术。
所以，说白了，M3 系列用的台积电的 N3B 工艺，本身就是个拿来 " 对付对付 " 的 " 残次品 "。虽然各方面有一定提升，但是不完善，还存在缺陷。
苹果 M3 究竟是不是 " 地表最强芯片 "？
这个 N3B 留下来的工艺隐患，就得说一说最近 iPhone15 Pro 散热翻车问题。
谁能想到，苹果的 A17 Pro 竟然能接棒高通骁龙 888，惨提 " 火龙果 " 称号？
苹果方面对于这个问题的回应是，这纯粹就是一个软件相关问题，他们会发布 iOS 17 补丁来解决这个问题。郭铭錤也认为，iPhone15 Pro 过热问题和台积电 3nm 工艺并无关系。SRDS，这一套说辞并没有得到大众的认可。
另一方面，据 @极客湾的测试，iPhone15 Pro 和 iPhone15 Pro Max 在电池容量微增的情况下，续航能力却出现了大幅度倒退，少了几十分钟。这个问题也暗戳戳地反映出来 A17 Pro 在能效表现上，恐怕不尽如人意。
图片源自 B 站 UP 主 @极客湾
所有的所有，最后汇集在一起，都指向了仍然在沿用 FinFET 结构的台积电的 N3B 工艺，拖累了苹果新一代芯片的表现。
我们必须承认的是，苹果 M3 和苹果 A17 Pro 率先使用上了 3nm 工艺的先进，但我们同样为其 " 祛魅 "，不再将其神话化。
不过话说，3nm 确实是一道坎，台积电、三星和英特尔等都先后被绊住了脚。或许，这个节点，也是新一轮洗牌的开始。
